SSIC规格底定 USB 3.0拓展添助力

2012-06-29 12:53:43来源: 新电子
   
SuperSpeed USB Inter-Chip(SSIC)规格正式底定。由行动产业处理器介面联盟(MIPI Alliance)与USB 3.0 Promoter Group共同制定的晶片到晶片USB内部互连规范SSIC日前正式底定,并提交予通用序列汇流排开发者论坛(USB-IF),成为开放性标准。藉由SSIC低功耗、高传输速率特性,USB 3.0将可从个人电脑(PC)市场加速转进行动装置领域。  

USB-IF主席Brad Saunders表示,预计8~12个月内,即可看到支援SSIC的终端产品问世。
USB-IF主席Brad Saunders表示,MIPI技术推出的目的在于提升行动装置效能;USB 3.0则是具备高传输速率与普及度,因此SSIC整合M-PHY实体层与USB协议层,未来行动装置制造商就能从此一新的低功耗行动介面技术中获益,而USB 3.0也可在新的充电规范及SSIC的协助下,顺势打进行动装置市场。  

SSIC规范定义行动装置及其他平台晶片到晶片USB内部互连,结合MIPI的M-PHY高频宽、低功耗功能,以及SuperSpeed USB的增强效能。Saunders指出,M-PHY为高速序列介面,每条线路的速率可高达2.9Gbit/s,并可升级到5.8Gbit/s,且接脚数量少;而USB 3.0的传输速率为5Gbit/s,并提升电源管理效能,因此融合两大技术的优势SSIC,将可为行动装置带来更佳的使用体验。  

Saunders并强调,SSIC由于兼具高传输速率与低功耗特性,因此未来也有可能从行动装置领域,反攻个人电脑市场。  

由于SSIC规范刚底定,USB-IF也正积极招募业者进行产品的研发,以期迅速扩大SSIC渗透率。Saunders认为,SSIC为公开的技术标准,只要是USB-IF会员皆可获得详细技术规范,进行产品研发,目前微软(Microsoft)在Windows 8与RT作业系统中,已纳入SSIC驱动程式;ST-Ericsson与新思(Synopsys)等晶片业者也已着手研发支援SSIC的相关产品。 

关键字:SSIC  USB3.0

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0629/article_13286.html
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