USB的芯片互连标准SSIC正式推出

2012-06-28 16:09:40来源: EETTaiwan 关键字:USB  互连标准SSIC
    
moter Group宣布,已开发完成该规格定义了行动设备以及其他平台的晶片到晶片USB内部介面是一种高速序列介面,每条线路的速度可高达2.9 Gbps,并可升级到5.8 Gbps,并且接脚数量较少且功效很高。SuperSpeed ​​USB的讯号速率为5 Gbps,比Hi-Speed ​​USB (USB 2.0)快10倍。另外,它的协定与电源管理性能都有所提升,并可与现有的USB设备和软体型号向后相容。

USB 3.0 Promoter Group由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特尔公司(Intel Corporation)、微软公司(Microsoft Corporation)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、ST-Ericsson和德州仪器(Texas Instruments)共同组建,开发了USB 3.0规格,该规格已于2008年11月推出。除了维护并提升这一规格外,USB 3.0 Promoter Group还开发了规格附录来拓展或调整其规格,以此为更多将受益于3.0技术的平台类型或使用案例提供支援。


关键字:USB  互连标准SSIC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0628/article_13268.html
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