USB的芯片互连标准SSIC正式推出

2012-06-28 16:09:40来源: EETTaiwan
    
该规格定义了行动设备以及其他平台的晶片到晶片USB内部介面是一种高速序列介面,每条线路的速度可高达2.9 Gbps,并可升级到5.8 Gbps,并且接脚数量较少且功效很高。SuperSpeed ​​USB的讯号速率为5 Gbps,比Hi-Speed ​​USB (USB 2.0)快10倍。另外,它的协定与电源管理性能都有所提升,并可与现有的USB设备和软体型号向后相容。

USB 3.0 Promoter Group由惠普公司(Hewlett-Packard Company)、英特尔公司(Intel Corporation)、微软公司(Microsoft Corporation)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、ST-Ericsson和德州仪器(Texas Instruments)共同组建,开发了USB 3.0规格,该规格已于2008年11月推出。除了维护并提升这一规格外,USB 3.0 Promoter Group还开发了规格附录来拓展或调整其规格,以此为更多将受益于3.0技术的平台类型或使用案例提供支援。


关键字:USB  互连标准SSIC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0628/article_13268.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
USB
互连标准SSIC

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved