IEK:智能连网是台IC设计未来方向

2012-06-28 16:08:48来源: EETTaiwan
   
IC设计在“台湾大多数业者都已积极抢进智慧手机和平板晶片领域,因此,下半年危机中仍带有乐观,”蔡金坤说。他表示,全球智慧手持装置的需求趋势,加上PC/NB递延需求,可望为国内IC设计注入成长动能,估计第三季营收为1,082亿新台币,第四季则有下滑风险,预计产值1,033亿台币。总计2012全年成长率为3.8%,产值为4,002亿台币。


关键字:智能连网  IC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0628/article_13267.html
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