2012年台湾智能手持芯片产值将拉升

2012-06-27 16:26:43来源: 精实新闻
   
全球智慧手持装置(包括智慧型手机和平板电脑)快速崛起呈倍数成长,也将驱动全球半导体市场的成长,但据IEK分析,2011年智慧手持装置对台湾IC设计产业产值贡献约15%,合计约580亿台币,而随着国内业者在智慧手持晶片布局,包括基频、Wireless、AP、RF和周边IC等,2012年智慧手持装置对台IC设计产业营收贡献将明显提升。
IEK分析师蔡金坤表示,以一台平板电脑中,对半导体的需求金额约占其售价4成,一台智慧型手机对半导体的需求金额约占售价2成;且2015年时智慧型手机将超越功能型手机、2016年平板电脑出货量也有可能超越NB,成为未来的重要市场。

以一台智慧型手机主要元件中,以记忆体占成本结构比最大,DRAM+Nand flash占一台智慧型手机成本约21%,基频晶片和应用处理器各占6%、Wifi+BT+GPS的SOC则占5%的水准。
而就智慧型手机主要元件的供应商中,蔡金坤表示,记忆体以三星独强,MEMS则以STMicro第一,网通晶片博通为首,高通则在接收器/应用处理器和3G基频上都是执牛耳,联发科(2454)则是在2G的基频晶片上是全球第一。
但台湾业者仍以中国大陆中低阶智慧手持装置为主,真正打入国际品牌供应链者不多,国内布局智慧手持装置相关晶片者,除了已宣布要合并的联发科以及晨星(3697)外,其它还包括威盛(2388)旗下的威睿、威信科以及瑞昱(2379),其中瑞昱已是全球最后一个独立的网通晶片厂商,地位显得有些尴尬。
IEK预估,2012年台湾IC产业产值为16325亿,年成长4.8%,其中代工服务占比重63.4%,包括晶圆代工、IC测试和IC封装;IC产品则占36.6%,包括记忆体以及IC设计。


关键字:2012  台湾智能手持芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0627/article_13219.html
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