联发科双核6577 下月量产

2012-06-22 18:26:29来源: 经济日报
   
看好首颗双核心智慧型手机晶片市场潜力,亚洲手机晶片龙头联发科(2454)预定下周三(27日)在北京举办记者会,为新产品造势。手机晶片供应链预期,联发科新产品将于7月量产,开始贡献营收与获利。

联发科双核心晶片「MT6577」(指晶片代号)已于本月上市,将于下个月量产,因此联发科已于本月8日在中国大陆手机制造大本营深圳举办产品发表会,现场邀请三、四百名客户与会,但活动仅供客户参加,不对外开放。

继深圳的活动后,联发科又将于27日在北京举行对外的产品发表记者会,正式对外介绍这颗采用40奈米制程和ARM A9架构、主频1.2Ghz并强化3D、照相及多媒体功能首颗双核心晶片「MT6577」。

在前一次的发表会现场,联发科已宣布与威盛旗下手机晶片厂威睿电通(Via Telecom)共推WCDMA和CDMA双模平台,由旗下「MT6575」、「MT6577」、「MT6515」、「MT6517 」等搭配威睿的702方案,成为双模平台,同时涵盖EDGE、WCDMA及CDMA等主要系统,携手抢攻智慧型手机市场。




关键字:联发科  6577

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0622/article_13114.html
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