博通:聚焦智能终端个性化 展示完美整合能力

2012-06-21 11:05:04来源: 中国通信网

      6月21日早间消息(蒋均牧)作为半导体领域的主流厂商,博通公司(Broadcom)的单芯片系统整合能力为业界公认。在6月20日-22日举行的2012GSMA亚洲移动通信博览会上,该公司展示了多款针对智能终端的特色解决方案。

  获悉,博通还专门针对本次展会推出一款新的基于NFC的融合单芯片解决方案,于21日上午正式发布,据称产品工艺、性能、功耗都属业界最为领先。

聚焦智能终端个性化

  自智能终端出现以来,外观和功能上的同质化越来越严重,基本都聚焦于大屏幕、CPU。个性化如何体现?博通认为,在提升智能终端性能的同时,必须寻找可以提供给终端制造商和消费者的特点。

  例如其提供的5G Wi-Fi+NFC芯片,令用户仅需很简单的终端碰触就可在多屏间分享内容,而无需联网或手动在终端上进行复杂操作。

  5G Wi-Fi是由博通推出的基于IEEE802.11ac标准的最新无线连接技术,可以实现最高900Mbps的下行速率,平均速率在500Mbps-600Mbps。所谓“5G”据称有两重含义,一是指该技术采用5GHz频段、二是指该技术速率超过现有的4G。

  可以说,智能终端的兴起为博通创造了业绩迅速增长的机遇,其2011年收入突破73亿美元,再度刷新历史纪录,成为英特尔、高通之外的又一芯片巨头。

 

展示单芯片系统整合能力

  连接、基带是博通的两大重点,此次参展重点包括从WCDMA到LTE、从Wi-Fi到NFC,结合导航、FM的多款单芯片系统及解决方案。

  基带技术此前一向被视为博通短板,而通过多次并购和产品结构调整,这块短板已然补足,并迅速获得诺基亚、三星等手机制造巨头青睐,用于其EDGE和3G产品。

  据介绍,针对LTE博通已推出两类产品,一类是Modem,可以作为单独的通信模块提供,客户可自选AP;另一类为AP+Modem的片上系统,支持TDD和FDD两种制式,并向下兼容各种3G制式。

关键字:博通  智能终端  个性化  完美整合能力  GSMA

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0621/article_13084.html
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