晶圆代工 三星无法竞争

2012-06-21 09:17:18来源: 联合报
   

    面对韩国电子业来势汹汹,IC封测大厂矽品董事长林文伯表示,矽品与晶圆双雄台积电、联电掌握“一条龙解决方案”,尽管三星有心切入IC晶圆代工和封测供应链,但还没办法和矽品竞争。

    林文伯说,矽品将在两岸大举征才,今年上半年已新征500个员工,下半年还要再征500人;同时今年台湾员工已加薪3到5%,大陆员工大幅加薪20到25%,未来几年矽品在全球IC封测还会大幅跳增。

    矽品昨天在台中举办股东会,决议每股配发现金股利1.42元。

    林文伯素有“景气铁嘴”之称,他分析,第3季半导体产业景气仍佳,但第4季则混沌不明,主要原因是全球大环境风险仍存在、欧债风暴问题未解,新兴市场成长转缓等不利因素;但随着希腊改选成功、西班牙接受金援,预估最坏时期已过,半导体市场将从谷底反弹,是走出“向上格局”的一年。


关键字:三星  晶圆代工

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0621/article_13071.html
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