GALAXY S III采用展讯TD基带芯片

2012-06-20 13:13:05来源: 美通社亚洲
    上海2012年6月19日电 /美通社亚洲/ 展讯通信有限公司展讯通信今日宣布其TD-SCDMA基带芯片-SC8803G与RF收发器-SR3200被三星选定,用于中国移动定制款最新顶级TD-SCDMA智能手机GALAXY S III (GT-I9308)。
  “对于支持三星在中国移动的顶级智能手机市场持续发力,我们感到非常荣幸,”展讯通信董事长兼首席执行官李力游博士表示,“三星在世界一流的智能手机系列领域已经取得了全球性的成功,而三星GALAXY S III高端智能手机再次提升用户体验。此次,三星选择我们一流的基带芯片,再次验证展讯在TD-SCDMA市场所取得的领导地位。”

关键字:GALAXY  TD基带芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0620/article_13066.html
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