窥视内部配件!三星Galaxy SIII拆解图赏

2012-06-15 11:56:57来源: 泡泡网

最值得关注的Android新款手机正在冲击市场,这就是Galaxy SIII。iFixit在第一时间展示了对这款手机的拆解,探究了该机内部的构建,具体情况让我们通过一组图片来了解一下。

  首先回顾一下官方公布的Galaxy SIII的详细配置:

  ·屏幕:4.8英寸Super AMOLED屏幕,分辨率720 x 1280

  ·处理器:1.4GHz四核处理器

  ·摄像头:前置190万像素摄像头;后置800万像素摄像头

  ·电池容量:2100mAh

  ·存储容量:16GB、32GB或64GB

  ·操作系统:Android 4.0ICS

  Galaxy SIII机身整体设计非常简约,侧面是开关/睡眠按钮;背面在摄像头左边的是闪光灯,右侧则是扬声器。

  Galaxy SIII搭配了一颗3.8V,2100mAh的电池。有趣的是,电池背面还提示使用前要参考说明书,难道会有什么发生吗?

  Galaxy SIII拆解:面板及摄像头

  拆掉塑料防护板,这些板子的作用是保护主板。然后再拆去覆盖扬声器的那块塑料板。

  现在的问题是,我们该清除一些体积小的组件。

  这就是后置摄像头,800万像素的那一颗。

  继续拆除主板部分。我们可以看到内部支撑的框架,似乎是镁框架,但现在还无从考证。

  我们还发现了一个未连接至主板的芯片——Melfas 8PL533触摸传感器,它可以将你的触摸动作转换为0或1进行输入。

  Galaxy SIII拆解:主板组件解密

  现在看到的是主板的前面。具体细节如图:

  ·Murata M2322007 WiFi模块

  ·三星Exynos 4412四核A9处理器,1GB LP DDR2绿色内存(K3PE7E700M XGC2)

  ·三星 KMVTU000LM eMMC(16GB)+MDDR(64MB) NAND Flash

  ·英特尔无线PMB9811X黄金基带处理器

  ·MAX77693和MAX77686

  ·BroaDCom BCM47511单片集成全球导航卫星系统接收机

  ·33ODC2214 4TP AC

  主板背面,详细如图:

  ·沃尔夫森微电子WM1811立体声编解码器

  ·Skyworks SKY77604多波段功率放大器

  ·硅图像9244低功率MHL变送器

  ·NXP PN544 NFC芯片

  ·英飞凌PMB5712射频收发器

  显示屏玻璃,和Galaxy SIII的显示帧。这是大大增加成本的一块。

  这是摄像头部分,据Chipworks证实,摄像头采用了索尼BSI传感器,基本与iPhone 4S为同一水平。

关键字:内部配件  三星  Galaxy  SIII  拆解图赏

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0615/article_12954.html
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