高通新LTE基带通吃美国 年底手机出货

2012-06-08 11:22:05来源: 中关村在线 关键字:高通  LTE基带  通吃美国  年底  手机出货

高通公司透露,他们正在研发一款新的移动基带,该基带将能支持1GHz频段上下的多个频段,甚至能够支持高频区间(例如Clearwire即将铺开的2.5GHz 4G网络)4G LTE网络。这将会最终解决美国LTE运营商的互用性问题,但因为全球数量繁多的运营商采用的LTE频段要复杂得多,这款高通基带将无法做到通吃全球4G网络。

 

高通公司透露,他们正在研发一款新的移动基带,该基带将能支持1GHz频段上下的多个频段,甚至能够支持高频区间(例如Clearwire即将铺开的2.5GHz 4G网络)4G LTE网络。这将会最终解决美国LTE运营商的互用性问题,但因为全球数量繁多的运营商采用的LTE频段要复杂得多,这款高通基带将无法做到通吃全球4G网络。

关键字:高通  LTE基带  通吃美国  年底  手机出货

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0608/article_12694.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:终于坐不住了 Intel推支持WP手机芯片
下一篇:英特尔代工 新处理器内含ARM核心

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
LTE基带
通吃美国
年底
手机出货

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved