下一代iPhone或将采用更先进的射频芯片

2012-06-01 09:56:47来源: 雷锋网

巴克莱银行最近发表了一份美国半导体行业分析报告,他们声称,苹果已经指定了下一代iPhone射频芯片的供应商,从选中的其中一家供应商可知,下一代iPhone将采用先进的射频滤波技术。

此前的报道也提到,Skyworks可能会是苹果在射频芯片方面的最大合作商,该公司将为下一代iPhone提供13和17LTE频段的功率放大器(成本0.75美元x2)、2G/EDGE频段的功率放大器模块(成本1美元),以及WLAN PA/低噪音放大器(成本0.50美元)。三样加起来的成本为3美元,而iPhone 4S当前所用的射频芯片成本仅1.2美元。

最大的惊喜是,苹果可能会用薄膜体声波谐振器(FBAR)取代现在使用的SAW(声表面波滤波器)。声表面波滤波器一直被用于iPhone,包括iPhone 4S。近期薄膜体声波谐振器制造技术获得突破,缩小了零件的大小,提高了功率,是智能手机制造商最新考虑的零件。

安华高科技公司是下一代iPhone射频芯片的待定供应商,如果采用他们家生产的FBAR芯片,成本价也将提高到3美元,他们为iPhone 4S供应的射频芯片成本为2.25美元。

关键字:iPhone

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0601/article_12435.html
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