SEMI:3D IC制程标准须与国际接轨

2012-05-30 21:34:48来源: 精实新闻 关键字:3D  IC
   
    SEMI( 半导体设备与材料产业协会)指出,3D IC由于整合度高、体积小、成本和功耗低等优势,已成现今半导体产业不可或缺的重要发展技术。SEMI台湾集结多家相关业者,积极参与国际产业技术标准的制订,持续讨论和研拟制订不同生产阶段中所需的标准,透过专利权的建置、掌握国际标准脉动,才是让台湾厂商持续创造竞争优势,以应产业万变的最佳策略。

    日前,在SEMI和工研院共同主办、先进堆叠系统与应用研发联盟(Ad-STAC)协办的“SEMI国际技术标准制订与全球3D IC技术标准研讨会”中,半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen,以及SEMI资深协理James Amano,分享了数项SEMI国际技术标准最新发展、成功案例,以及国际上3D IC技术标准之布局。

    工研院量测中心副主任林增耀在会中表示,世界经济局势变动剧烈,唯有拥有专利、掌握国际标准脉动,才是创造竞争优势以应万变的最佳策略,参与国际产业技术标准的制订,更成为台湾企业布局国际市场的重要攻防战。

    半导体制造联盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen于会中表示,3D IC具备整合度高、体积小、成本和功耗低等优势,已成现今产业不可或缺的重要发展技术,而随着3D IC技术受到重视,如何建立立体堆叠整合最常用的矽穿孔(TSV)技术标准也备受瞩目。

    SEMI产业标准与技术专案资深经理张嘉伦指出,SEMI在台湾致力于推动3D IC标准制订,已集结包括台积电 (2330)、联电 (2303)、日月光 (2311)、矽品 (2325)、晶电 (2448)、联发科 (2454)、汉民科技等半导体大厂参与讨论不同生产阶段中所需的标准,相关技术领域范围涵盖矽穿孔(TSV)、接合和薄化制程、测试检验和量测、设备和材料标准的研拟和制订。

    SEMI指出,由于3D IC设计复杂度远高于传统晶片,技术及成本挑战接踵而来,SEMI以制造业需求为导向,所制订出的3D IC产业技术标准,对提升产能、降低制造成本、缩短产品上市所需时间,以确保全球各地在设备与制程的相容性,而这也是牵连到台湾企业布局国际市场的重要攻防战。


关键字:3D  IC

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0530/article_12374.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:摩根大通将展讯评级上调至看涨
下一篇:《D10论坛》库克大谈Apple TV机上盒、Siri与脸书

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
3D
IC

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved