高通强打「公板」 杠联发科

2012-05-28 22:24:04来源: 经济日报
    全球智慧型手机晶片设计大厂高通(Qualcomm)将于6月1日深圳召开年度供应商大会,强攻公板QRD方案(Qualcomm Reference Design),比照联发科(2454)的公板模式,抢进低阶智慧型手机市场。

全球晶片龙头大厂英特尔(Intel)今年重返手机晶片市场,内部并设下5年内成为前5大手机晶片供应商的目标。目前高通已巩固高阶智慧型手机晶片供应商地位,下一步将渗透至低阶智慧型手机市场,除防堵英特尔入侵,也将侵蚀联发科在低价手机市场地位。

高通将在大陆合作夥伴大会中宣布QRD方案至今进展及客户成功案例,市场预期,高通QRD方案的进展及驱动力道,将对联发科冲刺智慧型手机晶片造成压力。

根据市调机构IC Insights报告,受惠全球3G智慧型手机高速成长,高通2012年第1季已超越德州仪器(TI),成为全球第5大半导体供应商。高通第1季半导体营收30.6亿美元,较2011年同期成长56%,这也是高通首次挤进前5大晶片厂排名。

看好全球智慧型手机由欧美转移至亚洲市场,高通去年起于深圳举办合作夥伴峰会(UPLINQ),这是高通首次在美国以外地点举行合作夥伴大会。

高通表示,将持续投资QRD计划,以支持新兴市场的低阶智慧型手机。市场预估,高通冲刺低价智慧型手机晶片,将对台积电、联电、日月光、矽品等供应链带来商机,但也恐加速台湾手机晶片设计大厂联发科的竞争压力。

【记者林诗萍/台北报导】业界传出,诺基亚执行长Stephen Elop近期访台。手机供应链指出,Elop将与富士康、华宝(8078)等重量级代工夥伴会面,了解诺基亚下半年最重要秘密武器Windows Mobile 8智慧手机的开发进度。


关键字:高通  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0528/article_12271.html
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