整并LTE基带芯片英特尔Medfield年底再进化

2012-05-28 22:03:07来源: 新电子 关键字:LTE基带芯片  英特尔Medfield
   
    英特尔新一代Medfield平台将于今年底加入多模4G基频晶片。仿效行动晶片一哥高通的产品策略,英特尔手机晶片平台Medfield也将朝整合基频与应用处理器的方向发展,并升级至可同时支援2G、3G及长程演进计划(LTE)的多模功能,进一步缩小产品尺寸,以更具侵略性的攻势拓展行动市场。  

    拓墣产业研究所半导体产业中心副理陈兰兰认为,高整合度SoC将是英特尔扩大行动市场占有率的关键利器。

    拓墣产业研究所半导体产业中心副理陈兰兰表示,受到Windows on ARM的冲击,英特尔除力拱超轻薄笔电(Ultrabook),防堵安谋国际(ARM)分食其PC市占率外,也下定决心在行动市场采取更积极的态度,吹起反攻号角。日前英特尔在2012年北京讯息技术峰会(IDF)中,即扬言以低功耗凌动(Atom)处理器整合先前并入的英飞凌(Infineon)基频技术,打造高整合度手机系统单晶片(SoC)。  

    陈兰兰进一步强调,下世代行动装置对高速、轻薄设计需求将更加殷切,使高整合度SoC在尺寸与效能方面拥有更多优势。不过,目前除高通以外,其他行动晶片商仍多采应用处理器和基频晶片分家的设计手法,一旦新的Medfield平台成功撮合应用与基频晶片,不但能提升与多数ARM-based晶片的竞争力;英特尔也可望大幅拉近与其他市场先行者的市占差距,达成通吃笔电、行动市场的目的。  

    事实上,英特尔不仅亮出高整合度SoC口号,也进一步优化手机晶片整体效能与功耗表现。陈兰兰透露,英特尔计划在今年底到明年初发表的新一代手机晶片平台,将具备双核心、多频多模LTE功能规格,同时功耗也会下探至2瓦(W)左右;再加上整合应用与基频处理器的诸多效益,可望在2013年的行动市场取得佳绩。  

    除晶片技术全面升级外,英特尔也具有产能无虞的优势。陈兰兰强调,未来行动晶片将加速迈向28奈米(nm)先进制程,而目前仅台积电一家晶圆代工厂的良率稳定并导入量产,在高通、NVIDIA与ST-Ericsson等一线行动晶片商相继扩张28奈米晶片阵容之下,已浮现产能供不应求的隐忧。反观英特尔采用自家32、22奈米制程,且有充沛的晶圆产能,将不会有晶片出货塞车的状况,若明年28奈米供货问题仍难解,英特尔将更有机会在行动市场上出奇制胜。  

    以三星(Samsung)为例,其新一代Galaxy S3即采用自家32奈米制程的四核心晶片,享有出货弹性。由于行动装置每季出货量庞大,其他品牌厂在考量晶片货源之下,势将对英特尔的Medfield投注更多目光。  

    据了解,英特尔与摩托罗拉行动(Motorola Mobility)、联想合作的Android智慧型手机均蓄势待发,将为大量搭载ARM-based处理器的行动装置市场,注入x86架构的新色彩,预期可受到追求差异化产品的用户青睐。 

关键字:LTE基带芯片  英特尔Medfield

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0528/article_12259.html
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