2012年Q1台湾半导体产业回顾与展望

2012-05-22 13:09:26来源: 工研院IEK
    一、第一季半导体产业概况

    2012年第一季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,601亿元,较2011年第四季衰退3.1%。虽受到传统淡季的影响,但不同于以往下滑一成的幅度。2012年第一季台湾IC产业表现相对抗跌。智慧手持装置市场虽有下滑的压力,但资讯、消费性电子市场的订单则因客户库存调整告一段落而回补库存的助益,缩减了2012年第一季台湾IC产值的衰退幅度。

    首先观察IC设计业,2012Q1由于全球智慧手持装置的市场渗透率持续扩大,造成传统PC/NB、功能手机等晶片需求持续下滑。虽然国内大多数业者均已积极抢进智慧型手机及平板电脑等晶片商机,但目前所占比率仍小,对营收成长贡献有限。再加上,欧债危机仍然存在、美国经济复苏缓慢、国际原油价格不断攀升等不利因素,明显冲击国内IC设计业者营收表现。整体而言,2012Q1台湾IC设计业产值为新台币895亿元,较2011Q4衰退5.4%。

    台湾整体IC制造产值较上季微幅衰退0.6%,达到新台币1,809亿元 ,而较去年同期则衰退了10.8%。各次产业的表现方面;晶圆代工产业较上季成长0.2%,而较去年同期衰退3.6%。不同于以往季节性衰退一成的情况,2012年第一季受惠于处在成长期阶段的智慧型手机市场表现仍有一定的水准,加上资讯、消费性电子应用领域客户库存的降低,也使得订单开始有回流的迹象。台湾IC制造业自有产品的产值,则较上季衰退3.2%,而较去年同期则大幅下滑28.2%。DRAM公司在2012年第一季以来出货开始稳定增加,加上全球DRAM产品平均销售价格(ASP)的止跌回稳,使得2012年第一季产值表现已经持稳。

    最后,在IC封测业的部分,2012Q1由于农历春节提前到来,尚有欧债问题未获得解决,客户端库存相对保守,大多数以急单方式因应,加上首季是封测产业传统淡季,本季营收表现相对疲弱。2012Q1通讯类晶片封测营收表现较消费性电子和PC类晶片相对好一些,不过较2011Q4仍都下滑。由于日月光通讯比重较高,相关通讯IDM厂商,优先填补自己封测产能,导致日月光营收季减8.4%。记忆体封测业的力成,受到DRAM客户持续减产,2012Q1营收较上季减少达10%之多,矽品2012Q1受到记忆体需求减缓,加上新台币走升等因素影响,营收较上季下滑4%。2012Q1台湾封装业产值为新台币620亿元,较上季衰退5.6%。2012Q1台湾测试业产值为277亿元,较上季衰退5.8%。

二、第一季重大事件分析

1.日本IDM大厂Renesas退出大尺寸面板驱动IC市场

    日本Renesas表示:全球液晶电视产业低迷,大尺寸面板价格直直落。尽管已透过制程微缩方法,降低大尺寸面板驱动IC的制造成本,但仍难以确保获利,且短期内也看不到有好转契机,因此决定退出市场。

    台湾业者在全球面板驱动IC市场已具明显优势,联咏、奇景的全球排名分别位居第一、第二。Renesas退出市场,台系业者将有机会争取更高的渗透率。Renesas大尺寸面板驱动IC主要供应给友达、Sharp、Hitachi等面板厂,其退出市场后,国内相关业者如联咏、奇景、瑞鼎、矽创等将可望受惠。然而,Renesas退出大尺寸面板驱动IC市场,可能将资源转投入中小尺寸面板市场,特别是智慧型手机与平板电脑,未来国内中小尺寸驱动IC业者在智慧手持装置领域将可能面临比以往更大的竞争压力。

2.日系DRAM厂Elpida向东京地院声请破产保护

    日系记忆体大厂Elpida二月二十七日正式向东京地院声请破产保护,负债高达五十五.三亿美元,继2007年Qimonda退出市场后,再一家DRAM厂熬不过市场变化,被迫退出市场。由于Elpida在制程技术上仍具有竞争优势,且身兼现货市场中最大颗粒供应商,尔必达这次面临资金短缺的窘境,主要是因为在合约市场中客户结构未有显著改善,加上其他产品线不如其他一线大厂齐备,导致公司无法挺过这波DRAM寒冬。

    Elpida向法院申请破产保护的动作,虽然大胆却也明智,逼着非韩阵营正视事情的严重性。一旦各界有了Elpida不能倒的共识,愿意相互妥协,则Elpida也就达到了置之死地而后生的目的了。所谓的各界包括了台日政府、产业界、债权人、策略联盟夥伴、客户等。与NAND Flash大厂日本Toshiba合作应是相当不错的选项。然而,Toshiba对于接手DRAM事业的风险考量,终究还是大过可能的市场机会,使其放弃第二次的竞标。Elpida最终选定美国的Micorn为重整的援助企业,东京地院认可之后,可望在8月21日向东京地院提出重整方案。关于Elpida的未来大致尘埃落定,后Elpida时代非韩阵营的DRAM市场占有率及产能得以确保。美日台DRAM产业将汇流在一起,并由美国的Micron主导。全球记忆体产业也将成为南韩、美国两强争霸的局面。

3.AMD与GF拆夥,可望转单TSMC

    处理器大厂美商超微(AMD)指出,与晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries,GF)间已增订晶圆供应协定(WSA),但除了将手中持有8.8%的GF持股全数卖回,双方也取消GF在特定期间内独家替超微代工28奈米加速处理器(APU)的合约。 业界人士认为,超微出清GF股权,GF独家代工合约又废弃,超微是为了将2013年推出的28奈米APU,转交由台积电代工一事进行铺路。半导体业界多认为,由于GF的28奈米制程进度落后台积电,且今年底前开出的产能也有限,在超微出清GF股权,并取消GF的28奈米APU独家代工合约后,2013年APU晶片转单台积电的机率已大增。

    Globalfoundries是由AMD分拆IC制造部门而成立的晶圆代工公司,并由阿布达比主权基金ATIC入股为最大股东。Globalfoundries营运初期订单来源仍以AMD为主。扩展新客户的进展并不顺利。直到并下新加坡晶圆代工公司Chartered后,才得以将公司的客户数大幅提升。AMD分拆IC制造部门主要是降低公司在晶圆厂的投资,以集中资源在IC产品的设计及研发。出脱Globalfoundries得以增加公司营运资金,并为公司扩大与其它晶圆代工公司的合作关系预作准备。这么做可以增加公司下单的弹性、以及成本的降低,符合AMD长期的发展利益

4.Elpida破产保护,力成启动因应机制

    日本DRAM巨头Elpida于2/27日无预警声请破产保护,撼动全球DRAM业界。尔必达在台封测代工厂包括力成、华东均已经启动因应机制,也强调手握来自于Elpida的记忆体晶圆资产,即使Elpida倒帐也可以降低冲击,而面对Elpida意外声请破产保护,市场关心的除了应收帐款的问题,还有未来两家公司的营运走向国内的力成、华东均为Elpida的封测代工厂,其中力成最为倚赖Elpida的订单,比重超过60%。力成与Elpida的应收帐款45亿元,经债权债务相抵后,已降到20亿元,而手中握有晶圆超过30亿元,不担心营运及财务风险。力成与Elpida新合约将由力成买断晶圆,含工带料为Elpida提供DRAM封测,力成握有晶圆的所有权,不担心Elpida不还钱。力成强调因Elpida声请破产保护进行重整,并不是清算,目的是让公司取得时间改组并重建,Elpida手中握有好几百亿日圆现金,目前生产及销售仍然继续。Elpida的生产重镇广岛厂及瑞晶厂,两座12寸厂仍持续生产,给力成的订单也没有大幅减少,问题只在于Elpida可否如期付款。

三、未来展望

1. 2012年第二季展望:2012年第二季台湾半导体产业步入成长阶段,预估达到新台币4,115亿元,较2012年第一季成长14.3%

   在IC设计业方面,展望2012Q2,随着国内IC设计业者抢食到更多的低价智慧手持装置的市场商机,再加上全球液晶电视市场需求已逐渐回温,以及传统PC/NB换机潮需求,都将有助于相关业者营收成长。预估2012Q2产值为新台币1,007亿元,季成长12.5%。

    整体IC制造产业在库存去化后订单渐回升,加上智慧型手机销售量优于预期,IC设计业者追抢晶圆代工高阶制程产能,使得晶圆代工的高阶制程产能呈现吃紧的状态,因而增加资本支出,加速产能的建置,连带拉升产值的表现。预估2012年第二季产值将较2012年第一季成长17.8%。包括DRAM在内的IDM产业由于DRAM产品可望在2012年第二季呈现价稳量增的情况,产值可较2012年第一季成长11.2%。预估2012Q2台湾IC制造业产值达新台币2,103亿元,较2012Q1成长16.3%IC封装测试产业方面,由于半导体景气已确定在2月落底,随着晶圆代工厂产能利用率逐步回升,加上主要晶片厂在第二季大举布局新晶片,以利来自智慧型手机、平板电脑、超轻薄笔电、4G LTE网通产品、STB、游戏机等各类电子产品大量抢食商机,第二季封测厂的订单回温力道将逐月走高,动能将延续到第三季。预估2012Q2台湾封装及测试业产值分别达新台币695亿和310亿元,较2012Q1大幅成长12.1%和11.9%。

    整体而言,预估2012年第二季台湾IC产值为新台币4,115亿元,将较2012年第一季成长14.3%。

2.2012全年展望:台湾IC产业为新台币16,644亿元,较2011年成长6.5%

    展望2012全年,台湾IC设计产业受惠于全球智慧型手机及平板电脑等「低价化」趋势,智慧手持装置出货将持续快速成长。再加上,随着PC/NB换机潮需求来临,相关晶片出货比率可望明显提升。将有利于带动国内整体IC设计业营收表现,预估2012全年成长7.0%,产值为新台币4,126亿元。

    台湾IC制造产业方面,台湾晶圆代工产业前景相较于DRAM产业仍将来得稳定,展望能见度也较高。智慧型手机、平板电脑、及Ultrabook的热卖,将带动晶圆代工产值的增长。而DRAM产业则在供需情势回稳的情况下,以及Ultrabook的销售带动下,产值可望逐渐回升。预估2012年台湾IC制造产值可望恢复正成长,将较2011年成长5.8%,达到新台币8,321亿元。

    台湾IC封装测试产业则受惠于美国经济景气的逐步复苏,2012年欧洲伦敦奥运与美国总统大选,预期相关刺激方案将陆续提振景气,两大重大事件皆可支撑总体经济向上成长;至于新兴市场,中国挟庞大人口结构优势,也将持续推升景气走扬。 展望2012全年,欧债问题可望逐步获得纾解,全球经济于第一季落底第二季开始回温,而台湾封测厂将获益于IDM委外和高阶封测布局收割,预估2012全年台湾封装及测试业产值分别达新台币2,900亿元和1,297亿元,仅较2011成长7.6%和7.4%整体而言,2012全年台湾IC产业将呈现缓步向上趋势,产值为新台币16,644亿元,较2011年成长6.5%。


关键字:台湾半导体产业  回顾  展望

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0522/article_12132.html
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