Q1半导体厂排名 高通跃进

2012-05-16 07:21:15来源: 工商时报
    市调机构IC Insights公布今年第1季全球前20大半导体厂排名,前3大半导体厂的市占排名没有变化,依序是计算机处理器大厂英特尔、存储器龙头三星、及晶圆代工龙头台积电等,手机芯片厂高通(Qualcomm)受惠于3G/4G市场兴起,名次由第7名跃升到第5名,首度挤进前5大厂行列。另外,联电首季营收落后对手格罗方德(GlobalFoundries)约600万美元,格罗方德成为晶圆代工二哥,联电因28纳米扩产进度超前,希望第2季能重新夺回二哥宝座。

     根据IC Insights最新统计,类比IC龙头德州仪器去年是全球第4大厂,但今年首季排名跌到第6,NAND快闪存储器厂东芝排名上升1名,首度成为全球第4大厂。

     手机芯片大厂高通虽是无晶圆厂IC设计业者(fabless),但今年第1季表现最佳,受惠于全球3G/4G等行动上网需求暴增,带动高通单季芯片出货量突破1亿套规模,营收不仅较去年同期大增56%,排名也上升2名成为第5大厂,这不仅是高通首度挤进前5大排名,也是首家IC设计厂第1次打入前5大厂行列。

     报告中显示,第1季只有9家半导体厂营收超过20亿美元,而营收超过10亿美元业者则剩下16家;整体来看,首季全球前10大厂营收合计达403.10亿美元,较去年同期减少5%,全球前20大厂营收合计达522.84亿美元,较去年同期下滑约4%。

     在全球前20大厂中,IDM厂虽仍占多数,不过近几年来IC设计业者表现优于市场平均水平,连带支撑晶圆代工厂营收,今年有4家IC设计业者、3家晶圆代工厂挤进前20大之列。

     台积电虽稳居晶圆代工龙头宝座,但晶圆代工二哥竞争激烈,联电去年仍是第2大晶圆代工厂,但今年第1季以600万美元差距,输给了竞争对手格罗方德。虽然联电仍是第20大厂,但格罗方德名次由去年21名上升至今年首季的第19名。

     不过,联电今年第2季晶圆出货将较上季增加15%,本季营收有机会较上季增加15~20%,加上28纳米扩产积极,并已取得高通及德仪等大厂订单,业界认为,联电本季应可重新夺回晶圆代工二哥宝座。


关键字:高通

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0516/article_11980.html
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