意法半导体利用微型化技术提高4G智能手机用户体验

2012-05-14 09:16:02来源: EEWORLD 关键字:意法半导体  4G智能手机

中国,2012年5月11日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片,这款让手机外观更纤薄,且具有更高的GPS导航性能。

从设计上讲,4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接,才能提供100 Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、Wi-Fi和GPS诸多通信模块,这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。意法半导体利用所掌握的先进封装技术,研制一款尺寸只有1.14 mm2的微型天线共用芯片,这款型号为DIP1524的天线共用芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度信号。

因为手机收到的GPS卫星信号通常较弱,高效的天线连接性能对于GPS手机特别重要,内置DIP1524的智能手机将给用户带来超凡体验,例如,更短的GPS启动时间(首次定位时间),更高的定位精度,此外由于受益于连接多颗卫星,定位服务质量更加可靠。

DIP1524采用意法半导体的有源无源集成化技术(Integrated Passive Device , IPD),制作在一个玻璃基板上,玻璃基板的插入损耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒装片封装的占板面积与晶片本身大小相当,而采用普通封装的同类产品的占板面积高于3 mm2,因此,新产品可节省65%印刷电路板空间。DIP1524让手机设计工程人员把蓝牙、Wi-Fi和LTE band 7 连接到同一个天线。

DIP1524的主要特性:
• GPS插入损耗:0.65 dB (最大值)
• GLONASS插入损耗:0.75 dB (最大值)
• 零性能漂移
• 高信道隔离度
• 器件之间无数值离散

DIP1524-01D3样片采用4焊球倒装片封装(bump flip-chip),即将投入量产。

 

关键字:意法半导体  4G智能手机

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0514/article_11902.html
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