联芯本周将推出四款芯片解决方案新品

2012-05-08 13:03:59来源: 网易科技
    5月7日消息,联芯科技透露,该公司将在本周发布四款INNOPOWER原动力系列芯片及解决方案新品。

    据悉,这四款芯片产品包括双核智能终端芯片LC1810、LTE多模芯片LC1761系列、双芯片低成本功能手机平台LC1712、业界最小的TD Modem芯片LC1713,分别针对多媒体智能终端市场、多模LTE市场、低端功能手机市场和Modem市场。


    其中,双核智能终端芯片LC1810采用双核Cortex A9处理器,主频达1.2GHz,具备2000万ISP照相能力,集成双核Mali400 3D处理单元;LTE多模芯片LC1761分为两款,一款是可支持到4G/3G/2G的LC1761,另外一款是纯4G版本,即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L。

    此外,联芯科技推出的双芯片低成本功能手机平台LC1712将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上,采用两芯片架构,可大幅提高芯片集成度;而LC1713是能提供智能终端及数据类产品的Modem解决方案,可用于制造数据卡、无线网关等产品。

    据了解,联芯科技于2010年发布INNOPOWER原动力系列芯片,到2011年,该系列芯片出货突破1000万片。(陈敏)

关键字:联芯  四款芯片解决方案

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0508/article_11740.html
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