首款4G基带芯片于合肥问世

2012-05-08 10:52:51来源: 科技日报

    日前,由合肥东芯通信公司承担的合芜蚌试验区重大科技项目取得重大成果,自主研发出国内4G TD-LTE基带芯片。该芯片从研发到流片仅用了26个月时间,一次流片成功,并取得测试成功。

  该款芯片硅片面积为40mm2,采用65nm工艺,封装后芯片尺寸为11×11mm2,在同等工艺条件下面积最小,内有6000万个晶体管工作,传输速度为下行100兆、上行50兆,支持TDD与FDD的双模终端基带芯片,能同时传输20部高清电影。据介绍,与目前正在推广的3G通信技术相比,4G通信最大的优势是它具有更快的无线通信速度。东芯通信公司研发的4G芯片传输速率是3G的10倍以上,是目前移动电话数据传输速率的1万倍,也是现在普通家庭上网速率的50倍左右。作为4G手机最核心的部件,该款芯片的成功研发为未来4G手机的商业应用奠定了坚实基础。目前,东芯通信公司已和央企普天集团签订合作协议,共同推进4G芯片的产业化。

关键字:4G基带芯片  合肥

编辑:马悦 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0508/article_11734.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
4G基带芯片
合肥

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved