高通芯片问题或导致iPhone延期发布 或损失千万美元

2012-04-20 09:52:29来源: 驱动之家

今天,国外传来最新消息称,由于高通自身的原因,直接影响了下一代iPhone发布的时间,而苹果或将它的发布时间延续到今年的10月份。

消息称,下一代iPhone日期的延后是因为遭遇了高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题,该芯片将支持新iPhone兼容LTE网络。

与此同时,路透社昨天也带来消息称,由于供货问题,高通严重影响了苹果的需求。有分析师认为,此次芯片供货短缺将让高通损失上千万美元。

关键字:高通  芯片  问题  导致

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0420/article_11285.html
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