恩智浦推出针对移动设备的超高能效比低VF肖特基整流器

2012-04-16 09:30:09来源: EEWORLD 关键字:恩智浦

中国上海,2012年4月13日 ——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ:NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品,在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV,可以显著提升电池寿命和性能。这款低VF肖特基整流器电气性能卓越,是智能手机、平板电脑等需要在有限的PCB板空间下降低整体功耗的电池驱动型移动设备的理想选择。该款超紧凑肖特基整流器将低正向电压和低反向电流有机结合,在10-V反向电压下的反向电流仅为50 µA,是智能手机、MP3播放器、平板电脑等背光显示器的理想之选。

恩智浦二极管产品市场营销经理Wolfgang Bindke博士表示:“在当今的智能手机中,电路板空间十分有限。我们应客户需求,设计了这款最新的低VF肖特基整流器,将体积大两倍的产品的特性整合到一个小型1006 (0402)塑料封装之中,性能丝毫未打折扣。该小型无引脚封装的效率比尺寸相当的其他产品高出20%,由此我们树立了新的低正向电压标准。为了实现这些优良的电气参数,我们对硅晶圆制程和封装线进行了优化。”

PMEG2005BELD强大而紧凑,采用恩智浦独有的镀锡可焊性侧焊盘。这些镀锡侧焊盘支持对焊点进行目视检查,因而对制造商具有较大的吸引力。与此同时,借助可焊性侧焊盘,可以减小与PCB电路板之间的缝隙、减少倾斜、提高剪力鲁棒性

主要特性
• 平均正向电流:IF(AV) ≤ 0.5 A
• 反向电压:VR ≤ 20 V
• 低正向电压:VF ≤ 390 mV(0.5 A正向电流IF)
• 低反向电流:IR ≤ 50 µA(10 V反向电压VR)
• 符合汽车行业标准AEC-Q101=
关键优势
• 正向电压低导致功耗下降,进而延长电池寿命
• 超小尺寸成就超高PCB封装密度,导热性卓越
• 器件高度极低(0.37 mm),支持短距离PCB堆栈、高堆栈密度
• DFN1006D-2 (SOD882D)封装采用镀锡侧焊盘,允许对焊点进行光学检查

上市时间
PMEG2005BELD目前已上市并已实现量产。


 

关键字:恩智浦

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0416/article_11193.html
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