分析师称新iPad或换芯片 发热源于高通芯片

2012-03-31 10:07:37来源: 新浪科技

  美国投资银行ThinkEquity分析师马克·麦科奇涅(MarkMcKechnie)周二表示,苹果新iPad未来可能会使用替换芯片来帮助降温。

  部分用户表示苹果新iPad运行时的温度高于此前机型,麦科奇涅认为,出现该问题的部分原因源于新iPad使用的旧款芯片,苹果可能在今年晚些时候悄悄进行更新。

  麦科奇涅在周二写给客户的报告中称,除了消耗更高电力、产生更多热量的4G服务和高分辨率显示屏外,另一个导致新iPad过热的原因可能就是它使用的高通旧款4芯片组和收发器。苹果之所以选择旧款芯片,是因为新款芯片无法在iPad3月中旬上市时推出。

  “我们猜测新iPad的量产时间促使苹果做出使用旧款高通芯片的决定,因为我们认为高通28纳米8960-MDM9215芯片并未准备好针对商用市场发售,”麦科奇涅在报告中称,“我们预计新iPad可能在今年晚些时候“变身”,更新使用新款、冷却运行版的3G/4G芯片。”

  麦科奇涅还表示,新iPad出现的高温问题并未对其销量造成“重大影响”,这使得他将苹果目标股价从600美元上调至700美元。

  苹果股价在周二收盘涨1.24%,收报于614.48美元,股价再创历史新高。

关键字:iPad

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0331/article_11040.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
iPad

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved