中国氧化物TFT背板技术在京东方结硕

2012-03-08 18:49:33来源: 中国家电网
    3月8日讯]近日,中国大陆首块氧化物TFT液晶屏(18.5英寸HD Oxide TFT-LCD)及首块氧化物AMOLED显示屏(4英寸WQVGA Oxide AMOLED)在京东方研发成功,同时,相关工艺技术及设计开发也已完成。这标志着我国氧化物TFT背板技术研制已经达到业界先进水平,也将进一步推动我国在AMOLED等新型显示产品的研制进程。

  氧化物TFT即Oxide TFT背板技术,是与传统a-Si TFT制程相近的背板技术,它将原本应用于a-Si TFT的硅半导体材料部分置换成氧化物半导体(现在应用最广泛的是a-IGZO(amorphous Indium Gallium Zinc Oxide, 铟镓锌氧化物)来形成TFT 半导体层。

  氧化物TFT相对于a-Si TFT具有制备温度要求低,迁移率高等优势,可应用于高频显示和高分辨率显示产品,且相对于低温多晶硅TFT制造领域具有设备投资成本低、运营保障成本低等优点。

  特别值得一提的是,氧化物TFT还是AMOLED新型显示技术研发制造的关键技术。AMOLED显示要解决量产、大尺寸制造等问题,首先需要解决的就是TFT背板开发问题。氧化物TFT技术的成功开发弥补了大尺寸AMOLED背板技术的缺陷,势必成为推动AMOLED显示产品进一步量产化的关键技术。而应用Oxide TFT技术的液晶屏及AMOLED显示屏,其综合性能将远高于同类a-Si TFT产品。

  京东方是我国规模最大的光电显示技术、产品与解决方案的提供商,在氧化物TFT背板技术、AMOLED新型显示等领域已取得多项重点专利,处于国际领先水平。据介绍,在此基础上,京东方已着手开发高迁移率、高稳定性的新半导体材料,并进一步推进高分辨率氧化物液晶显示及大尺寸AMOLED的技术研发及量产储备。

关键字:中国氧化物TFT背板  京东方

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0308/article_10528.html
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