Molex超小型SlimStack™ B8连接器

2012-03-06 11:37:44来源: EEWORLD

(新加坡 –  2012年3月6日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 推出具有牢固的外壳和独特的CleanPoint™接触特性的SlimStack™ B8连接器,能够消除焊剂和其它污染物的侵入,确保出色的电气可靠性。紧凑式SlimStack B8 0.40 mm间距SMT板对板连接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm宽度,提供最大的空间节省,适用于高端医疗、消费电子和数据/电信 移动设备应用。

Molex产品经理Mike Higashikawa表示:“在柔性板对板跳线的生产过程中,焊剂或灰尘有时会落在触点上并中断信号的连续性。由于移动设备的价值和复杂性继续增加,OEM客户需要保证维持稳定的电源连接,以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8连接器系统中,所有的内置特性均经设计和制造以实现移动设备的最高可靠性。”

SlimStack B8连接器利用Molex SlimStack产品组合已获证明的优势,并包括正在申请专利的新型CleanPoint接触点设计,其斜面形状能提供比其它用于移动应用的连接器更宽、更一致的清洁路径和更稳定的信号。CleanPoint接触点和冗余双触点端子有助于确保安全接触,并在发生跌落或高震荡搬运时避免连续跌落冲击。

 
SlimStack B8的装配方法,包括一个带有牢固的金属盖顶部壳壁(挡块)设计,能够更有效地保护端子,避免由于“扣紧”或成角度强力拔出造成的损坏。在成角度拔出或盲插时,金属盖钉可以保护外壳免受损坏。在SlimStack B8连接器外壁上进行的插配测试证明,在高达50 N作用力及0.80 mm的位移下外壳也不会损坏。可靠的机械特性实现了易用性,比如插配时的咔哒触感和强大的保持力,用于进一步增强接触稳定性。

Higashikawa补充道:“超小型SlimStack B8连接器是移动设备和其它电子产品极佳的选择,可用于要求强力保证信号完整性和外壳保护的应用,如较高端的移动设备,或者需要防止在柔性板对板跳线上可能发生的焊剂污染的场合。”

Molex制造业界最广泛的超小型和微型SMT板对板连接器系列,SlimStack产品线为设计工程师提供了众多的空间节省选择,可用于手机、数码相机、膝上型电脑、平板电脑和其它移动设备等应用。 获得 Molex SlimStack™ B8连接器的更多信息,请访问Molex网站。获得Molex其它产品及行业解决方案的信息和最新信息,请按此注册登记Molex电子报。

关键字:Molex

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0306/article_10425.html
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