2012年ISSCC现场直击:年轻人的创新活力!

2012-02-29 13:09:59来源: eettaiwan 关键字:ISSCC  创新活力

    一年一度的国际固态电路会议(ISSCC)于2月19至23日在美国旧金山举行;这场会议向来集合了全球最新的半导体设计成果,今年当然也不例外。

    不过 2012年的 ISSCC 并没有看到英特尔(Intel)、AMD或是IBM在处理器技术领域互别苗头的景象,倒是看到不少让人印象深刻的矽晶片设计创新想法,其中有不少论文是出自不同单位的年轻工程师,描绘电子元件技术的未来远景。

    值得赞赏的是,今年主办单位特别将一些最杰出的、较偏重以研究为导向(research-oriented)的论文,集中在一个新辟的「学术展示时间(Academic Demonstration Session,ADS)」发表,由论文作者亲自示范研究内容;这是ISSCC首度在「产业展示时间(Industrial Demonstration Sessions)」之外,为比较不那么商业导向的研究人员与单位设立一个表演舞台。

    以下的2012年ISSCC现场报导,除了有新的ADS实况,也包括其他一些编辑在有限时间内参加的场次;笔者并不会说这是篇“完整”报导,而如果你今年也有参加ISSCC,请不吝与我们分享看到的有趣事物!


    英特尔产品长(chief product officer)是 2012年ISSCC的四场专题演说主讲者之一,他所分享的是采用3D晶片技术之Teraherz等级客户端电脑未来远景。

来自全球各大学校园的研究新血


    美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology,GIT)的Jeonghee Kim 展示一种舌头驱动器(Tongue Drive),它是一种可以让四肢瘫痪的病人配戴的无线装置,就像牙齿矫正器一样;其精密的无线遥控功能,能让瘫痪病人以舌头来操作。(论文编号:Paper 6.8)


    同样来自乔治亚理工学院的研究人员展示一颗3-D MAPS,是一款以堆叠形式,集合了64个客制化处理器核心与256KB草稿记忆体(scratch pad memory)的大规模平行处理器(massively parallel processor) (论文编号:Paper 10.6)


    来自美国密西根大学(University of Michigan)的David Fick展示Centip3De ──采用3D IC堆叠技术,内含128颗ARM Cortex M3核心、256MB堆叠DRAM,以近阈值电压(near threshold voltage)模式运作的处理器。(论文编号:Paper 10.7)

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关键字:ISSCC  创新活力

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0229/article_10354.html
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