2012年ISSCC现场直击：年轻人的创新活力！

一年一度的国际固态电路会议(ISSCC)于2月19至23日在美国旧金山举行；这场会议向来集合了全球最新的半导体设计成果，今年当然也不例外。

    不过 2012年的 ISSCC 并没有看到英特尔(Intel)、AMD或是IBM在处理器技术领域互别苗头的景象，倒是看到不少让人印象深刻的矽晶片设计创新想法，其中有不少论文是出自不同单位的年轻工程师，描绘电子元件技术的未来远景。

    值得赞赏的是，今年主办单位特别将一些最杰出的、较偏重以研究为导向(research-oriented)的论文，集中在一个新辟的「学术展示时间(Academic Demonstration Session，ADS)」发表，由论文作者亲自示范研究内容；这是ISSCC首度在「产业展示时间(Industrial Demonstration Sessions)」之外，为比较不那么商业导向的研究人员与单位设立一个表演舞台。

    以下的2012年ISSCC现场报导，除了有新的ADS实况，也包括其他一些编辑在有限时间内参加的场次；笔者并不会说这是篇“完整”报导，而如果你今年也有参加ISSCC，请不吝与我们分享看到的有趣事物！

    英特尔产品长(chief product officer)是 2012年ISSCC的四场专题演说主讲者之一，他所分享的是采用3D晶片技术之Teraherz等级客户端电脑未来远景。

来自全球各大学校园的研究新血

    美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology，GIT)的Jeonghee Kim 展示一种舌头驱动器(Tongue Drive)，它是一种可以让四肢瘫痪的病人配戴的无线装置，就像牙齿矫正器一样；其精密的无线遥控功能，能让瘫痪病人以舌头来操作。(论文编号：Paper 6.8)

    同样来自乔治亚理工学院的研究人员展示一颗3-D MAPS，是一款以堆叠形式，集合了64个客制化处理器核心与256KB草稿记忆体(scratch pad memory)的大规模平行处理器(massively parallel processor) (论文编号：Paper 10.6)

    来自美国密西根大学(University of Michigan)的David Fick展示Centip3De ──采用3D IC堆叠技术，内含128颗ARM Cortex M3核心、256MB堆叠DRAM，以近阈值电压(near threshold voltage)模式运作的处理器。(论文编号：Paper 10.7)