博通 重返市场 尬联发科

2012-02-27 18:16:09来源: 工商时报

    通讯芯片龙头博通(Broadcom)今年正式推出3G智能手机公板产品,且直接点名,「百美元智能手机」是目标。博通这次重返手机芯片市场的目标明显且务实,不是力拚全球一哥高通,瞄准的是二哥联发科

     博通即便手上已握有国际级手机大厂三星订单,但放下其全球无线通讯龙头身段,向联发科这个后生晚辈学习公板精神,并快速以公板设计渗透到大陆芯片通路端,挟其对科技敏锐的速度,以及难得在老美身上看到的软柔态度,让博通这次重返手机芯片成功之路后势看好。

     博通早在2008年进行跨入3G手机芯片研发,直至今年1月才正式发表针对平价的3G智能手机推出的基频公板设计,并在这次MWC上公开与三星进行宣传活动。

     事实上,博通从网通类芯片跨入手机基频芯片的布局不仅于此,博通在2010年11月完成收购第4代(4G)无线平台解决方案Beceem公司,并宣布已完成为业界首个4G多模平台,可以支持LTE和WiMAX的4G网络。博通强调,收购Beceem之后,将加速博通进入低成本的4G智能手机、行动消费电子产品市场。

     在Wi-Fi芯片领域位居第一的博通,进军智能手机市场,其推出的Combo芯片组合(Wi-Fi以及蓝芽4.0和FM)更能突显强项。

     博通所推出新的多功能组合芯片强调的是可加速智能型手机与平板计算机在分享内容、玩多媒体游戏及观赏高画质影片时可使用双频Wi-Fi。另外,由于Android 与Windows 等操作系统也需要更高速的双频无线连结技术。


关键字:博通  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0227/article_10306.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
博通
联发科

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved