竞逐智能机云端商机 双核心/四核心处理器互尬效能

2012-02-25 00:08:45来源: 新电子

    今年消费性电子展(CES)上,已有晶片商率先推出四核心处理器,抢攻智慧型手机应用商机;面对四核心方案的到来,既有双核心处理器供应商亦不甘示弱,已藉由更先进的制程与晶片设计技术,提高双核心处理器运算时脉并降低功耗,期与四核心方案相互抗衡。

    随着长程演进计划(LTE)商业服务遍地开花,Android 4.0、iOS及预计于下半年推出的Windows 8跨装置作业系统,未来将可望推出更多云端的功能,双核心与四核心处理器将在此互争长短。  

四核心智慧手机 蓄势待发

   四核心处理器已成为智慧型手机品牌商突显产品差异的策略。如今年国际消费性电子展(CES)展中,富士通(Fujitsu)即抢先三星(Samsung)与宏达电发表四核心处理器智慧型手机Arrows,其搭载辉达(NVIDIA)四核心处理器Tegra 3与最新的Android 4.0作业系统,现场展示流畅的人机介面与游戏画面。  

图1 辉达亚太区资深技术行销经理严永信表示,四核心处理器将有助于智慧型手机品牌商实现产品差异化,赢得电信业者的青睐。

    辉达亚太区资深技术行销经理严永信(图1)表示,除富士通Arrows外,2012年上半年,将有更多配备辉达四核心处理器的智慧型手机问世。预期智慧型手机品牌商将藉由四核心处理器的效能强化产品市场区隔,以争取更多电信业者和终端消费者的青睐。  

    严永信指出,结合跨装置作业系统与LTE已势不可当,智慧型手机将可实现更多云端的功能,并带动四核心处理器的需求看涨。  

    继辉达发表业界首款四核心处理器之后,高通(Qualcomm)与飞思卡尔(Freescale)亦宣称将力推四核心处理器,初期主要将瞄准高阶智慧型手机市场。随着高通和飞思卡尔加入战局,未来四核心处理器竞争将更趋白热化。为抢得市场先机,严永信透露,辉达已与前九大智慧型手机品牌商接洽中,期望能加速扩大Tegra 3在智慧型手机市占。  

比拼四核心处理器 双核心效能1.2GHz起跳

    尽管四核心处理器声势高涨,但今年大多数智慧型手机品牌商均展出搭载运算效能达1.2GHz以上双核心的智慧型手机为主(表1)。  

图2 ST-Ericsson台湾区行销业务协理曾文庆指出,ST-Ericsson向来与客户关系紧密,未来将视客户需求开发适合的处理器。


   面对四核心处理器将抢食智慧型手机市场一杯羹,ST-Ericsson台湾区行销业务协理曾文庆(图2)表示,现阶段,ST-Ericsson透过更新频率与制程,已可实现更高运算效能的要求。如新一代应用处理器Nova A9540运算效能可达1.8GHz,预计将于2013年初上市。  

    此外,观察到扩增实境(AR)与三维(3D)游戏将为智慧型手机功能的大势所趋,ST-Ericsson在展会中采用第一代应用处理器Nova A9500展示AR功能,显示其应用处理器已可支援智慧型手机未来的功能发展趋势。  

    与此同时,ST-Ericsson亦持续加码部署开发AR应用的技术,如与AR解决方案供应商Metaio展开合作,推动AR应用的创新,共同研发新技术的使用,如高解析度移动AR,其可利用多颗感测器和3D成像技术工作。  

    另外,ST-Ericsson亦与意法半导体共同参与VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)欧洲行动AR科技专案。由Framework 7欧盟研发基金提供融资支援,为期3年的专案将研发多种解决方案,包括演算法、软体架构和示范性用例,让开发者能够为下一代平台设计出色的行动AR应用。  

    随着智慧型手机功能的发展趋势朝更多创新应用与多媒体功能演进,对于应用处理器与绘图处理器的性能要求也更高。ST-Ericsson预计2013年初发布的新一代应用处理器Nova A9540与更新一代A9600,运算效能分别上看1.8GHz和2.5GHz,且支援Imagination Technology的绘图处理器Rogue,将可呈现出更逼真的3D游戏画面。另外,有鉴于LTE势不可当,该公司预计将于2013年发布整并Thor M7400和Nova A9540应用处理器平台,抢攻LTE智慧型手机商机。  

    尽管今年大多数智慧型手机仍为双核心处理器,然在智慧型手机开发周期为12~18个月之下,预期今年行动通讯世界大会(MWC)中将可见更多四核心处理器产品。  

    面对四核心处理器来势汹汹,双核心处理器亦持续在运算效能推陈出新,未来双方将在智慧型手机市场将有番硬仗要打。

关键字:智能机  双核心  四核心

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0225/article_10210.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
智能机
双核心
四核心

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved