Tensilica 将展示其领先的移动音频/语音和基带IP核

2012-02-23 15:47:34来源: EEWORLD

美国加州, SANTA CLARA  2012年2月23日讯Tensilica今日宣布,将于2月27日 - 3月1日在巴塞罗纳举行的世界移动大会上展示其领先的移动音频/语音、基带硬件和软件IP(知识产权)处理器核,展位号#1F39。Tensilica DPU(数据处理器)IP核不但被基础设施供应商应用于宏蜂窝、超微蜂窝和家庭型基站的前沿设计中,而且被手持移动设备供应商应用于音频、LTE基带无线电、蓝牙等多种尖端设计中。

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示:“LTE标准的智能手机、平板电脑和上网卡广泛运用了Tensilica的技术并批量生产,充分展示了Tensilica在LTE基带物理层和控制层设计领域的领导地位,此外,Tensilica的音频/语音IP核,拥有90种以上不同格式的音频算法库,提供高性能、低功耗、高质量的完整的音频/语音解决方案,持续在移动电话、汽车电子和家庭娱乐市场占具主导地位。” Jack Guedj补充道:“Tensilica的所有产品依托先进的开发工具,具有易编程和可定制的特点,还可以满足客户功能扩展和产品差异化的需求。”

现场展示的基带解决方案
在本次世界移动通信大会上,Tensilica 位于1号场馆#1F39展位最令人期待的展览将是:现场演示下载两路1080p格式的高清电影并同时上传一路来自摄像头的视频。该演示方案使用Tensilica Atlas LTE eNodeB平台传输数据,使用Tensilica Atlas LTE UE(终端)SPR(软件可编程无线电)平台接收,展示了实时运行LTE eNB和UE传输/接收功能时,Tensilica多核参考平台可提供的灵活性和高效率。演示采用Tensilica的核心算法库以及合作伙伴mimoOn的LTE软件。

本次展会的另一个看点是,采用Tensilica DSP数字信号处理器)和DPU技术的多款手持移动设备将亮相并演示与日本NTT DOCOMO LTE网络相关的各种功能。Tensilica计划展示的产品包括已在日本出售的富士通ARROWS Tab LTE F-01D型平板电脑和多种智能手机。Tensilica的DPU被NTT DOCOMO采用,并与富士通、松下以及NEC 合作应用在日本的LTE产品设计中,2011年,采用Tensilica IP核设计的LTE手持设备出货量已经超过400万个。

世界第一的音频/语音DSP系列
届时,Tensilica还将展示其最新推出的HiFi 3 音频 DSP,该产品优化了现有的解决方案,将音频后处理和语音处理性能提高了1.5倍多,并拥有Tensilica和其合作伙伴提供的90多种音频算法库。Tensilica还将展示Sensory的TrulyHandsfree Voice Control语音识别功能以及在Android系统中将音频编解码功能转移到HiFi DSP上执行的低功耗解决方案。

与主要合作伙伴联合演示的其他基于HiFi 音频DSP 的创新成果包括:
• Acoustic Technologies 的SoundClear音频增强软件应用于基于Tensilica HiFi 音频DSP的Maxim MAX98095 SmartCODEC。该产品演示了当连接GSM模块和智能手机进行现场呼叫时的2-MIC噪音消除功能。

• QSound的QVoice套件,提供专利的回声消除、噪声抑制功能,microQ软件的音频增强功能,支持 3D音频、立体声扩展、高低音的增强和混响。

• AM3D的Zirene音频增强功能,包括立体声扩展,高低音增强,虚拟环绕和混音技术,以及Diesel Power Mobile 3D音频技术

• 支持立体声扩展、高低音增强功能的SRS Labs TruGaming 3D音频和WOW XT技术。

Tensilica 在本次世界移动通信大会上将提供单独会谈和深入研讨环节,若需预约参观会谈,请发邮件至:paula@tensilica.com.

关键字:Tensilica  移动音频  移动语音  基带IP核

编辑:eric 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0223/article_10163.html
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