Tensilica DPU助力VIA固态硬盘SoC设计

2012-02-16 11:28:50来源: EEWORLD 关键字:Tensilica  DPU  SSD  VIA  Xtensa  数据处理器

台湾,台北和美国加州, SANTA CLARA 2012年2月16日讯 – Tensilica今日宣布,VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器DPU)进行固态硬盘(SSD)片上系统(SoC)的设计。通过技术评估的鉴定,VIA认为在关键算法上,Tensilica 的DPU能够提供优于同类处理器4倍多的性能。
 
固态硬盘需要更快、更高效的数据管理和处理能力,以提高数据吞吐量(每秒进行输入/输出操作的次数即IOPS)。对于传统的处理器,通常通过提高时钟频率来提高性能。然而,这种方式也增加了功耗和芯片尺寸,特别是频率的大幅提升,使设计师们被迫转向更复杂的多核解决方案。

Tensilica的DPU为设计师们提供可配置的IP核,同时具备控制和信号处理能力,并可提供高带宽接口,无需加快时钟频率就可以提高性能。例如,设计师们可以利用单周期位域处理指令、算术运算指令和并行的单周期查表指令,使运算效率达到同类处理器的10倍以上。这种方式不仅提升了IOPS,也显著降低了功耗和SoC设计本身的复杂性。

VIA首席技术官Jiin Lai表示:“在固态硬盘市场,任何竞争优势对我们来说都是至关重要的。采用Tensilica的DPU使我们的产品具有更低的功耗并增加了数据吞吐量。”

Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示:“与VIA的成功合作展示了Tensilica的客户是如何受益于高性能、低功耗、小面积的Tensilica DPU,完整的软硬件开发流程,也帮助客户大大简化了与现有RTL和软件集成的工作。”

关键字:Tensilica  DPU  SSD  VIA  Xtensa  数据处理器

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0216/article_10024.html
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