多模支持成主流手机聚焦LTE/3G无缝连结

2012-02-10 12:58:51来源: DIGITIMES
    长程演进(Long-Term Evolution;LTE)需求增温,各家智慧型手机大厂加速开发LTE/3G机种的脚步,但因目前支援LTE及3G需要采用不同的数据机及无线射频(RF)晶片,导致手机的成本、耗电性及尺寸仍不够理想;不过,晶片业者开始导入可以无缝隙连结LTE与3G网路的技术,可望加速LTE/3G多模智慧型手机的市场接受度。

    手机晶片业者表示,尽管LTE市场增温,但因3G标准短期内仍是市场主流,部分新兴市场甚至还以2G技术为主,因此多数晶片业者开发的都是LTE/3G/EDGE多模晶片;目前因为多数手机晶片架构没能同时支援LTE与3G网路,因此必须采用不同的数据机及RF晶片,因此LTE机种与3G机种相较,显得较为笨重、耗电及昂贵。

    不过,包括高通(Qualcomm)在内的晶片大厂,都在积极开发新一代整合性多模处理器,并导入业界标准的电路交换回退(Circuit-Switched Fallback;CSFB)与单一无线语音呼叫连续性(Single Radio Voice Call Continuity;SRVCC)技术,可以自动在LTE与3G网路之间进行数据与语音服务的跳接。

    在这些技术的相助之下,智慧型手机厂商可以透过单一晶片,同时支援LTE与3G网路,如此就可设计出更省电、成本更低及尺寸更小的手机,? 啋鄻TE机种与3G机种的差异,对于LTE智慧型手机普及将有一定的加温效果。

    宏达电财务长容觉生近日就表示,2011年推出的LTE智慧型手机,在外观及电池续航力等方面还是有些妥协,但预期2012年将可获得解决,市场接受度将可逐步攀升,包括美国Verizon、AT&T及Sprint、香港、日本及南韩等电信营运商都很积极。

    高通强调,2011年已在智慧型手机上推出CSFB技术,近日也与爱立信(Ericsson)完成SRVCC的服务展示,当使用者需要拨出或接收电话时,CSFB可让手机中的单一无线电从LTE数据连线动态转移到3G连线,SRVCC则是VoLTE的重要基础,能让手机中的单一无线电,将语音通话从LTE网路无缝转移到3G网路,在没有LTE覆盖的地区,可以确保通讯不会? _。


关键字:多模  手机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0210/article_9914.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
多模
手机

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved