MIPI联盟发布新版射频控制规范

2012-01-31 19:02:26来源: eettaiwan 关键字:MIPI  射频控制规范

    MIPI联盟(MIPI Alliance)稍早前发布全新的 DigRF 和 RFFE 规格。 DigRF V4 V1.10规范仍然是针对基频和射频晶片(RFIC)之间的介面进行定义,但解决了 HSPA+ 和 LTE 架构在同一个共用高速介面中面临的频宽问题。

    具体而言,DigRF V4 V1.10可支援LTE、HSPA+、WiMAX、3.5G、2.5G,并具备多种速率模式和更快速的特性,其实体层(PHY)使用MIPI的M-PHY技术,可提供基频和RFIC之间的单一链路。

    “为了适应不同的频宽要求,实体介面的速度是非常弹性的,而且非常快速,” 英特尔(Intel)公司的Dietmar Wenzel说,他也是MIPI联盟会员。Wenzel指出,该规范能因应低电流消耗模式进行调整,以最佳化其电源应用。“它缩短了上市时程,并加快了客户的设计脚步。”

    参与DigRF规范制定的厂商包括Arasan Chip Systems Inc., Cadence Design Systems, Inc, Fujitsu Limited, Intel Corporation, 摩托罗拉移动(Motorola Mobility, Inc.),诺基亚(Nokia Corporation), 松下(Panasonic Corporation), Research In Motion (RIM), ST-Ericsson, 新思(Synopsys, Inc.), 以及德州仪器(Texas Instruments, TI)。

    RFFE标准大约在一年前问世,其目的是为射频前端提供一种一致控制方法,以便大幅减少所需的封装接脚和电路板布线。RFFE V1.10的主要特性包括:

‧ 控制所有类型的RF前端

‧ 支援点对多点连接

‧ 多模/多频和多天线

‧ 每汇流排高达15个从设备

‧ 通用控制介面

    Skyworks的Jim Ross表示,在RFFE标准中,RFIC是介面的主设备,而从设备则多达15个,如天线调谐器、天线开关、低杂讯放大器(LNA)、功率放大器(PA)和滤波器等可连接到这个介面的元件。

    参与制定新RFFE规范的主要业者包括亚德诺(ADI)、富士通(Fujitsu Limited),National Semiconductor、诺基亚(Nokia)、恩智浦(NXP)、松下(Panasonic)、Peregrine半导体高通(Qualcomm)、RF Micro Devices (RFMD)、Skyworks、ST-Ericsson与 WiSpry公司。

    那么,他们如何看待LTE-Advanced呢?

    MIPI联盟做出的建议对这个产业发挥了重要作用,但下一步是什么?LTE-A是当前业界的热门话题,因此,MIPI联盟也在密切关注其发展。Wenzel指出,LTE-A带来的挑战之一,便是这项技术仍然在定义中。他希望MIPI联盟能在未来1~2年内正式解决LTE-A和DigRF的相关问题。为了厘清需求,目前该组织内部正就相关技术细进行讨论。他们目前也预期将会有多种不同版本的RF收发器拓朴架构,未来这些架构都需要加以规范。

    至于RFFE,Ross表示目前该组织已经定义了一些‘最好要具备’的特性,但还未确定LTE-A有任何壅塞的情况。该组织正密切关注其发展情况。Ross进一步指出,鉴于这仍是一种全新的规范(仅问世一年半),因此该组织目前是透过与使用者社群的互动,来观察哪些功能可进一步协助其提升产品性能。

关键字:MIPI  射频控制规范

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0131/article_9747.html
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