博通5代WiFi芯片 14大厂支持

2012-01-18 09:55:35来源: 工商时报
    博通昨(17)日在台北正式发表其第5代WiFi(802.11ac)芯片,并已取得LG、华硕、华为、中兴、友讯、微软等14家业者携手推动、加速发展,博通行动无线事业群资深副总裁暨总经理Michael Hurlston指出,第5代WiFi最慢在2014年成为主流,另外甫推出的最新3G手机基频芯片已获TCL、三星等品牌客户采用,正积极向大陆市场发展。

     无线网通芯片龙头博通2011年WiFi芯片全年出货量约10亿套,其中约有50%应用在行动装置市场,Michael Hurlston指出,第5代WiFi的成长动能也将来自行动装置,且驱动力因多元产品增加也将持续成长,另一方面,电视的无线传输是另一成长动力。

     日前博通宣布,针对平价智能手机推出新的1GHz 3G基频芯片及其公板设计产品,一举澄清去年底市场传出直接跳级进军4G基频芯片的发展传言,Michael Hurlston指出,博通拥有自有专利,推出HSPA调制解调器及应用程序处理功能的BCM21552G,能节省成本和强化效能,非常符合目前大陆智能手机市场需求。

     Michael Hurlston也强调,基频芯片技术更高,博通能以自有技术发展,不假高通专利,虽进入时间较晚,但优势不减,从客户有国际品牌三星、大陆品牌TCL即可证明,不过,否认取得HTC订单。

     博通从无线市场跨入手机基频芯片市场,且直接以「公板设计」介入,不禁令人将之与联发科(2454)比较,且联发科去年合并雷凌后,亦在本月正式宣布推出802.11ac芯片,Michael Hurlston指出,联发科可支持802.11ac无线路由器的WiFi是系统单芯片的解决方案,而博通是直接推出802.11ac芯片,两者并不相同,但自联发科推出支持802.11ac的解决方案来看,代表更多厂商愿意支持802.11ac技术,对博通有利。

关键字:博通  WiFi

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0118/article_9657.html
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