iPhone 5机身更薄 搭载四核LTE芯片

2012-01-17 10:19:21来源: 赛迪网

1月17日消息,据国外媒体报道,苹果下一代iPhone机身将更薄,分辨率会更高,将搭载高通四核芯片,所有网路偏好都可应用3G和LTE功能。

分析师Katy Huberty表示,借着今年上半推出第三代iPad,以及今年稍晚推出新一代更薄型的iPhone,苹果的地位将不受整体科技产业消费需求广泛下滑的影响。

Huberty认为,本季末将看见下一代iPad的产量增加,她认为下一代iPad的分辨率会更高。

至于下一代iPhone,她表示目前资料仍稀少,但她相信第二季末左右该款手机就会准备好了,发售日期将视生产良率而定,但她预期第三季就会问世。

她认为,新的触控面板技术让苹果可以生产更薄型的设备,她声称苹果正在考虑新的外壳材料。

“对于iPhone 5很清楚的一点是,苹果与其供应链对iPhone 4S的市场需求感到惊喜,这加强了他们对今年稍晚欲推出的iPhone 5的信心。整体而言,供应链预期iPhone 和iPad的成长均会高于市场成长。”

根据她的预期,iPhone年成长50%,市场年成长则为20%至30%;iPad年成长20%至40%,系因iPad 2降价推动。

关键字:iPhone  5  四核  LTE芯片

编辑:赵思潇 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0117/article_9596.html
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