摩根士丹利:iPhone 5更薄或搭载四模LTE芯片

2012-01-14 13:16:23来源: 腾讯科技

    北京时间1月13日消息,据国外媒体报道,美国投资银行摩根士丹利周五暗示,预计今年下半年面市的苹果下一代iPhone机身更薄,可能会搭载高通的四模芯片,支持3G和LTE功能。


    摩根士丹利分析师凯蒂•休伯蒂(Katy Huberty)指出:“今年上半年苹果将推出第三代iPad,下半年还将推出机身更薄的iPhone,尽管全球电子产品需求普遍下降,但是这对苹果产品销售不会产生什么影响。”她表示,苹果的各项业务数据均显示良好,预计苹果本季度仍将保持产品销售增长。


    休伯蒂认为:“苹果今年上半年将推iPad 3,下半年将推出更薄的iPhone。本季度末,生产商将会加快iPad 3的生产,预计苹果的这款平板电脑将采用分辨率更高的屏幕。”至于苹果下一代iPhone,休伯蒂称有关该产品的信息不多。不过,她认为该产品会在第二季度末准备就绪,何时推向市场将取决于生产商的生产能力,预计将会在今年第三季度推出。她还表示,新型触摸面板技术使得苹果可以让其产品变得更加轻薄,苹果目前正在考虑采用新型材料的外壳。


    休伯蒂表示,苹果下一代iPhone或将搭载高通的四模芯片,从而使得iPhone可以在所有3G和LTE网络上运行。不过,她也表示,目前还不能确认这点,如果苹果与中国移动(微博)签署协议,那么使用这种芯片的可能就更大。她指出:“苹果及其供应商对iPhone 4S强劲的市场需求始料不及,因此对今年下半年发布iPhone 5信心十足。总之,苹果供应商希望iPhone和iPad的市场表现好于整个市场。”


    据报道,苹果目前正在与一些运营商举行谈判,有意于今年晚些时候推出支持LTE的iOS设备。据信,苹果目前正在与中国移动接洽,未来LTE版的iPhone可能会兼容中国移动这个全球最大运营商的网络。

关键字:iPhone5

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2012/0114/article_9594.html
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