Intel:高通是目前最大的威胁

2011-12-27 22:27:26来源: 驱动之家
    虽然Intel再次进军图形市场的Larrabee计划失败了,不过在台式机/笔记本CPU方面仍然是无可争议的巨无霸,神挡杀神佛挡杀佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列图形解决方案面对多媒体和一些小游戏什么的毫无压力。

    但随着移动互联网的大热,Intel同样有着转型的计划。据Fudzilla收到的来自Intel内部的看法,该公司认为目前在所有领域的头号劲敌是高通。同时Intel在移动SoC处理器方面也在密切关注强劲增长的NVIDIA和TI。

    预计Intel的32nm Medfield Atom处理器将和Windows 8在同一时间段内出货,给ARM阵营厂商最大的压力。而该公司下一个采用SoC方式的处理器Haswell的正式工程样品预计将在2012年底现身,不管怎么说,Haswell 22nm制程的优势仍然是ARM阵营无法赶上的。

    但ARM阵营也有它们自己的杀手锏——那就是价格。Intel要想在移动市场比ARM阵营厂商卖出更多的芯片,就不得不在入门和中低端市场加速扩张。Fudzilla称在2年前试玩过基于Intel Moorestown SoC的智能手机,续航可谓完全一塌糊涂。

Intel vs 高通,新的大战2012年上半年就将上演……


2011年智能手机处理器收入一览,高通在此领域的地位相当于Intel在x86处理器

关键字:Intel  高通

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1227/article_9275.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Intel
高通

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved