Intel Medfield芯片:正设计下三代产品

2011-12-26 18:06:25来源: 搜狐IT 关键字:Intel  Medfield
    麦克·贝尔(Mike Bell)是苹果的前高管,最近他加盟英特尔。英特尔为了杀入智能手机舞台,重新调整研发团队,引入新人。现在英特尔处在关键点,因为未来几个月,它将拿出首款采用自己芯片的智能手机,贝尔要确保手机“成功着陆”。在业余时间,麦克?贝尔很喜欢摆脱滑翔机。

贝尔说:“在滑翔机里,你不必‘努力’去登陆。当你决定着陆时,你就会着陆。有些着陆会比其它一些好,但只要你假以时日,就会越来越好。”

  华尔街许多人认为,现在的英特尔处在十字路口,它要在移动市场分走一些蛋糕,而对手则是敏捷的ARM和三星,如果不,英特尔可能会在未来被边缘化。

  英特尔是世界最大的芯片制造商,它正进入不熟悉的领域。在PC技术上,它曾领先数十年,现在却发现自己在平板、智能手机芯片上落后。

  贝尔曾获得机械工程学位,并在Palm工作过,他想改变这种局面。在英特尔,他以“手机专家”而闻名,对芯片有很好的理解,而不是作为一个“芯片专家”来摸索手机。

  英特尔CEO欧德宁全权委托贝尔,可以调整公司资产,可见事情之紧迫。贝尔从英特尔不同部门抽调专家,成立新集团,专注于将英特尔芯片与软件整合,如Android。

  到现在为止,英特尔小心谨慎的保留大多领先技术。节能越来越重要,不逊于计算性能,贝尔相信英特尔的新芯片Medfield已经为“黄金时段”准备好了。贝尔说:“Medfield是我们首次真正杀入该领域的产品,在节能和性能上我们毫不逊色,这是极棒的一步。”

  明年:英特尔移动芯片大考年

  根据Strategy Analytics的数据,三季度,全球智能手机处理器达22.4亿美元。与英特尔一年147亿美元营收相比,它仍然很少。不过,智能手机销售明年预期会增长32%,还有一些专家认为PC微处理器增长已经达到临界水平。

  同时,平板和智能手机井喷,部分牺牲了PC,投资者担心英特尔在移动领域受挫,会使企业在未来移动设备浪潮中处于下风。

  目前,英特尔股价约24美元,在上一次衰退时,股价低于30美元,大约持平。

  2012年将是英特尔移动产品大考之年。欧德宁11月曾说,明年上半年,许多制造商将在Android上采用Medfield芯片,推出新手机。

  一些专家相信,英特尔拥有专利权的架构并不适合手机。苹果及其它制造商依赖英国ARM授权的架构。不过贝尔相信,Medfield能拥有自己的竞争芯片,和高通、Nvidia抗衡。英特尔工程师接受过去几十年的PC技术,使之在节电状态下更适合手持设备。

  贝尔表示:“根据我们的内部研究,在时间期限内,Medfield将十分有竞争力,它会通过一切设备杀入市场。”

  英特尔重组

  贝尔还从英特尔外部招兵买马,一些工程师来自苹果和其它智能手机制造商。去年,英特尔在研发上投入70亿美元,贝尔也利用了英特尔的内部研发优势。

  英特尔Medfield将采用32纳米制造,明年,它会进一步将制程降到22纳米

  贝尔说:“下三代产品已经处在设计阶段,正在部署中。”

  为了让团队和客户感觉远景,贝尔开发了一款全新的Android智能手机,分给潜在客户和内部近千名员工。回馈可以有助改进开发。

  3月时,英特尔移动平台分部总经理阿南德·钱德拉塞卡尔(Anand Chandrasekher)离职,贝尔和大卫·惠伦(Dave Whalen)接管英特尔超移动部门。当时,外界投资者认为钱德拉塞卡离职,反映出英特尔在智能手机战略上的困窘。

关键字:Intel  Medfield

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1226/article_9253.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:踩进Intel,MIPS地盘,ARM力拓PC,CE版图
下一篇:芯片之役:英特尔的反击

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Intel
Medfield

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved