高通猛攻低端手机台供应链忧喜参半

2011-12-23 15:13:03来源: 新电子
    高通(Qualcomm)强攻中国大陆低价智慧型手机市场,对台湾手机业者的发展将带来正负两面冲击。对行动晶片制造商而言,须面临高通在规模经济优势下的低价挑战;而原始设备制造商(OEM)则将因当地OEM崛起后,垫高进入大陆市场的难度。不过,在低价智慧型手机市场壮大的过程中,台湾零组件厂亦有机会以成本优势,打入更多品牌厂的供应链中。

    资策会MIC资深分析师林柏齐表示,台湾科技产业与中国大陆市场一直以来系唇齿相依的关系,值此中国大陆低价智慧型手机市场发展火热之际,更是台湾IC设计商大好的发展时机,包括联发科、晨星等大厂均已积极展开布局。然而,高通日前发布高通参考设计(QRD)抢市,并极力以低授权费和高完整度的软硬体设计,拉拢中国大陆OEM厂,推估将对台湾IC设计商带来不小影响。

    林柏齐指出,高通可挟规模优势,让QRD授权价格优于联发科的公板方案;加上其挟有完整的手机应用处理器(AP)、3G数据机(Modem)及绘图处理器 (GPU)等技术能量,并与腾讯、阿里云等中国大陆软体商密切合作,对当地OEM而言更具吸引力。故可预期,QRD势将对联发科造成重大威胁,并快速侵蚀其打下的市场版图。

    也因此,联发科已积极备战,并规画在2012年推出时脉效能达1GHz的低价晶片组--MTK6575,持续在中国大陆市场固桩。林柏齐认为,对一些规模较小的OEM而言,因长久以来习惯采用联发科晶片解决方案,故在不想投资额外研发成本的前提下,转而导入QRD的可能性并不高。换句话说,联发科仍可维持一定的白牌手机搭载率,但要进一步打入一、二线手机品牌厂如中兴、华为的供应链,则将面临QRD的严峻挑战。

    另一方面,受益于QRD而迅速崛起的中国大陆OEM也将为台湾手机OEM厂带来不少竞争压力。林柏齐强调,QRD带动市场改变后,中国大陆白牌业者的技术将大获提升,且具有在地化供货优势;台湾OEM如华冠、华宝及富士康等,若无法开发差异化功能来巩固市场地位,便很可能遭大举兴起的白牌淹没,往后市场发展空间将更加受限。

    不过,台厂在低价智慧型手机市场未必全盘落居下风。林柏齐分析,由于全球手机品牌厂包括摩托罗拉行动(Motorola Mobility)、三星(Samsung)及Sony Ericsson等,均开始将目标锁定低价市场,并积极从优化硬体零组件成本方面下手;如此一来,相较于国外一线零组件厂的昂贵价格难在低价市场达阵,扮演二线供应角色的台厂即可望藉由物美价廉的优势,争取到更多订单。

    其中,又以面板驱动IC及触控模组控制IC供应商最有机会受惠。林柏齐透露,如奕力的面板驱动IC已打进亚马逊网路书店 (Amazon.com)Kindle Fire供应链;未来在150美元以下智慧型手机市场,也可望再获大厂青睐。同时,在触控IC方面,新唐亦专攻符合低价手机成本的多点电阻式触控控制 IC,最新一代产品已可突破两指同时触控,且成本压低至电容式触控方案的三分之一,往后在低价市场中的渗透率亦不容小觑。

关键字:高通  低端手机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1223/article_9216.html
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