三星有望明年成全球第二大芯片代工商

2011-12-20 15:04:12来源: 新浪科技 关键字:三星  芯片代工商
   北京时间12月19日下午消息,据台湾《电子时报》报道,按照产能计算,三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂,仅次于台积电

    市场调研公司Digitimes Research预计称,按照三星的逻辑代工领域拓展计划,到2012年年底时,以8英寸晶圆计算,三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片,相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。

  三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造,其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移,此举将提升三星的毛利率。

  为了使新产能高效上线,三星计划将其Line 8、Line 9两座8英寸晶圆厂从存储芯片生产转换至逻辑IC制造。同时,三星原用于存储芯片生产的12英寸晶圆厂Line 14转换成高级工艺逻辑芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8将分别更名为S1A、S1B和S1C。上述工厂预计将从明年下半年开始增产。

  此外,三星位于美国德州奥斯汀的晶圆工厂也将在明年增加产能。该12英寸晶圆工厂已经被命名为S2,月晶圆产能逾3万片。

  三星2012年的代工业务预算开支为70亿美元,占据其明年总支出的21%。三星2011年的代工业务支出为38亿美元。全球最大晶圆代工商台积电今年的预算支出为73亿美元,但并未披露明年的开支数字。

  由于并不是依赖无晶圆厂的IC厂商或IDM(垂直整合制造)厂商订单,三星的芯片代工业务预计将仿效他们和苹果的合作模式。由于成本原因,更多PC和消费电子品牌倾向于直接向代工服务商提供定制解决方案订单,三星正寻求借助这波趋势发展代工业务。

关键字:三星  芯片代工商

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1220/article_9182.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:RDA推WiFi、蓝牙、FM三合一集成芯片
下一篇:4.0版为证 Android恐已达巅峰成长到明年

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
三星
芯片代工商

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved