慧荣苟嘉章:USB 3.0随身碟控制IC 明年目标全球前3强

2011-12-19 19:30:13来源: DIGITIMES
    慧荣站稳全球快闪记忆卡控制晶片(IC)龙头后,2012年摩拳擦掌对USB 3.0及eMMC控制晶片布局展开全面启动。总经理苟嘉章表示,慧荣自己掌握最关键的USB 3.0 PHY技术,控制晶片即将问世,目标是2012年将直取全球USB 3.0随身碟控制晶片前3大,在eMMC产品上,预计短期内90%市场仍是被NAND Flash大厂把持,控制晶片业者生存之道唯有与大厂合作,有信心2013年可挤入eMMC控制晶片全球前3大。

    2011年USB 3.0商机上半年炒得沸沸扬扬,下半年整个市场却是天寒地冻且鸦雀无声,只有硬碟大厂力推的USB 3.0外接式硬碟盒有一些量,但第4季无预警的泰国水患造成的硬碟缺货问题则是大麻烦,不过,身为全球快闪记忆卡和随身碟控制晶片主要供应商的慧荣,对于USB 3.0随身碟布局则是蓄势待发。

    苟嘉章表示,慧荣过去USB的PHY是用其他IC设计公司IP,但USB 3.0会全部采用自己的PHY,预计短期内可见到USB 3.0控制晶片问世,目标会是在2012年做到全球USB 3.0随身碟控制晶片前3大供应商。

    苟嘉章分析,现有的USB 3.0随身碟控制晶片强项是支援MLC(Multi-Level Cell)型NAND Flash晶片,但之后TLC (Triple-Level Cell)型NAND Flash晶片会! 是主流,目前慧荣在20奈米、21奈米、19奈米制程的TLC晶片支援上都已成熟且即将量产。

    苟嘉章进一步表示,2012年的USB3.0随身碟市场会逐步起来,但不会全部取代USB2.0市场,预计只会吃掉现有USB2.0约20~25%市场。

     针对eMMC市场,目前全球eMMC产品前3大供应商分别为三星电子(Samsung Electronics)、新帝(SanDisk)、东芝(Toshiba),控制晶片都是采用自家产品,每一家台系NAND Flash晶片业者都在找机会切入eMMC市场,试图与NAND Flash大厂建立合作关系。

    苟嘉章分析? MMC市场有90%都会是NAND Flash大厂生意,虽然记忆体模组积极加入,但短期内预计只能抢到10%生意。

关键字:USB3.0  慧荣

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1219/article_9166.html
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