持续耕耘大陆3G手机 璟德2012年持守Wi-Fi、手机市场

2011-12-17 12:24:28来源: DIGITIMES
    无线通讯元件及模组厂璟德在3G手机晶片耕耘渐有斩获,已与国际大厂如高通(Qualcomm)等配合出货,并打入大陆品牌手机市场,2011年11月营收已转为正成长,2012年仍将持守专长的Wi-Fi、手机两大应用领域,随着大陆手机市场需求成长,璟德可望持续受惠。

    据了解,璟德与各大陆手机品牌厂皆已直接或间接合作,如中兴的射频前端模组(FEM)及手机天线开关模组(ASM),并与高通(Qualcomm)3G晶片搭配出货,以及高频元件搭配联发科3G手机晶片,出货予华为、联想(Lenovo)等等大厂;随着大陆新手机用户增加、3G换机潮及智慧型手机需求动能,璟德2012年应可望有所受惠,惟业界表示,目前由于2012年第1季工作天数少,是否有消费力道并不确定,能见度还不高,因此对第1季还是抱持较审慎的态度。

    据了解,璟德目前订单可见度约为1~1.5个月,处于正常水平;除了与联发科持续配合外,目前璟德的高频元件、FEM、ASM等产品也与高通、博通(Broadcom)、英特尔(Intel)等大厂搭配出货。展望2012年,璟德还是将重点放在Wi-Fi、手机两大应用领域的无线元件及模组产品,持续发展。

    2011年下半年由于2G山寨市场衰退,3G产品青黄不接,导致璟德营收连续下? A至11月单一营收成长5.54%,据业者表示,11月订单状况与10月差异并不大,出货量也持平,仅是配合客户调整库存等要求出货,预估整个第4季营收表现都持平,12月营收也将会与11月表现差不多,3G手机晶片的效益在2011年内似乎还不太明显。

    璟德2011年11月单一营收为新台币0.76亿元,月成长5.54%,年减4.89%,累计前11月营收9.89亿元,年减28.44% 。

关键字:璟德  Wi-Fi

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1217/article_9134.html
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