中国芯之路:满地泥泞亦要前进

2011-12-15 16:16:53来源: 华强电子网
    经过了10年的发展,我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。众多的半导体业内专家却指出,市场是壮大了不少,我们的半导体企业也确实进步了很多,但是在这么大的市场中,中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行相竞争,却是中国芯企业不得不面对的问题。
       集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。目前,我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节,企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上,在这两个环节上,我国只能生产一些技术简单的芯片,应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势,比如美国的优势是技术领先,日本的优势是有大型系统厂商(OEM)支持,我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势,中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。
       我国芯片设计公司只顾低头拉车,不知抬头看路,它们很难理解、把握客户和市场的真正要求,设计出符合市场需求的产品来。
       但是这并不意味国内IC设计企业在困境下无从突围,我们应该认识到,半导体产业不仅是战略性新兴产业的一个领域,而且是所有战略性新兴产业的核心和基础。所谓‘基础’就意味着其公共性很强,与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言,半导体企业所面临的风险并不仅仅是企业自身的风险,而是国家所面临的风险。因此,半导体产业的发展不能完全依靠市场机制,国家必须投入足够资金予以扶持。
       国家和政府应该一如既往地支持和扶持相关研发制造产业,因为“中国芯”的研发需要大量的资金做铺垫,同时一个芯片制造企业也时常面临着资金短缺的问题,作为关系到我国信息安全的重要产业,国家有必要在政策和资金上给予扶持。
       只有这样,我们中国人自己的芯片才能跳出技术瓶颈,开拓出印有“中国芯”的阳光大道。

关键字:中国芯

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1215/article_9100.html
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