12月全球DRAM投片量近金融风暴低点

2011-12-15 13:01:05来源: 精实新闻
    DRAM合约价跌跌不休,集邦科技统计,DDR3 4GB模组价格于5月反弹至36.5美元,但随后一路走跌至今,12月最新合约价DDR3 4GB 16.5美元为基准,跌幅达55%,在跌价压力与需求不振驱使下,DRAM厂纷纷启动减产机制或是转型下,预估12月全球DRAM投片量已逼近金融风暴时期低点,有助于价格酝酿触底回升。

    根据集邦科技的统计,全球DRAM产业已自2008年全盛时期单月的1,500K投片量下修至2012年最低单月的1,000K左右,投片减幅达33%,且12月的投片量更已经逼近2009年金融风暴时期的投片最低点986K,其中又以台系DRAM厂减幅最高,投片量上从2011年的高点450K至12月仅剩250K投片,减幅达44%。

    从供需面来观察,集邦科技表示,在今年下半年启动二次减产机制后,2012年上半年全球DRAM产业的供过于求已经从先前的17%下修至13%,加上减产的产品均为标准型DRAM,因此,供需状况已从最严重的状态朝向供需平衡。

    在价格方面,DDR3 2Gb颗粒现货价格已逼近金融风暴的DDR2 1Gb最低价0.6美元,虽有淡季影响与泰国洪灾冲击出货,但随着12月合约价格跌幅小幅收敛下,有机会让价格酝酿触底反弹,2012年整体DRAM产业可望逐步走出阴霾。

关键字:DRAM  投片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1215/article_9097.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
DRAM
投片

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved