大陆手机芯片3强各据山头争霸 明年出货转佳

2011-12-14 13:01:24来源: DIGITIMES
     大陆手机市场引爆3G及智慧型手机狂潮可望延续到2012年,3家手机晶片供应商呈现各据山头的三国鼎立新局面,其中,联发科抢攻3G手机主战场,防守2.5G/2.75G市占率;展讯力拱TD-SCDMA需求,在2.5G/2.75G领域力求平盘;至于晨星则大军压进2.5G/2.75G市场。由于联发科、展讯及晨星全力摆脱过去全挤在2.5G/2.75G晶片市场进行混战情形,使得3家手机晶片厂2012年出货成长展望转趋乐观。

    大陆白牌手机业者表示,目前联发科、展讯及晨星在大陆2.5G/2.75G手机晶片市占率约分别为6成、25%及10%,尽管3家手机晶片厂纷推出最新超低价2.5G/2.75G手机单晶片解决方案,但就近期市场关注度来看,晨星呈现窜红走势,这应与联发科、展讯已将主要研发资源及技术支援转至WCDMA与TD-SCDMA等3G晶片市场有关,反而让晨星趁机大举拓展大陆品牌及白牌手机晶片市占率,有机会在2012年持续攻城略地。

    台系通路业者指出,联发科强力鲸吞大陆3G晶片市场,继MT6573晶片解决方案在2011年十一长假销售旺季取得压倒性的胜利,紧接着推出核心运算速度达1GHz的MT6575,近期获得客户热烈回响,可望在2012年中国农历年长假期间再度挑战出货新里程碑。
展讯方面,= 大陆官方坚持先推展TD有成效、才进一步规划LTE策略下,近期展讯SC8800G晶片出货量快速走高,甚至连急欲进军大陆手机市场的三星电子(Samsung Electronics)亦前来取经,对于展讯后续在大陆TD-SCDMA晶片市场独霸一方地位颇有助益。

    至于晨星在上述2大竞争对手纷大举抢进3G后,由于市场竞争压力减轻, 晨星凭藉成本竞争优势,快速扩大客户群规模及新产品开发案件数,晨星内部评估2.5/2.75G晶片单月出货量已冲至逾500万颗水准,较2011年上半出货成长逾2倍,加上新款晶片持续展现效益,晨星2012年手机晶片出货量倍增难度不高,甚至有机会成长2~3倍,挹注晨星2012年营收持续成长。

    大陆手机供应链业者指出,随着联发科抢攻3G手机晶片市场有成,展讯在TD-SCDMA晶片市场掌握致胜法宝,而晨星已打开需求量能巨大的2.5G晶片大门,短期内大陆

关键字:大陆  3强  手机芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1214/article_9063.html
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