高通回防 低阶3G堵联发科

2011-12-13 13:09:15来源: 工商时报
    明年全球景气有转弱的趋势,因此百美元智能手机成了3G手机芯片的主战场,面对联发科(2454)启动价格战来势汹汹,高通预告明年上半年将推出可搭配低阶7系列3G手机芯片组的行动处理器升级版以绵密产品线应战,能否有效防堵联发科市占率扩大,业者都高度关注。

     联发科已准备好拿出cost down效益3成至4成的MT6575应战,而目前3G芯片领导厂美商高通预计推出应战MSM7227A、MSM7225A尚未出现cost down版本,但却在近日宣布推出可支持的双核心处理器MSN行动处理器MSM8625与MSM8225芯片组,企图在低阶7系列及高阶8系列,让客户多一层选择。

     联发科董事长蔡明介早在去年股东会即预告「百美元」智能手机将引爆手机市场新需求;据拓墣统计,光中国大陆智能手明年就可达1.52亿支,2013年将触及2亿支整数关卡。联发科总经理谢清江近期也预告,「百美元」智能手机兴起时间点就落在明年。因此可见,联发科明年第1季推出cost down版本MT6575,将较目前MT6573成本至少降2成,但效能却提升,换算整体cost down效益约30%至40%。

     目前3G手机芯片领导厂高通统计,MSM7225与MSM7227芯片组出货量已超过1亿颗,且搭载该两款芯片的智能型手机正于全球多家电信营运商销售,并已在QRD(Qualcomm Reference Design, QRD,相当于联发科公板概念的开发平台)已推出的MSM7x27A以及MSM7x25A芯片组。自今年下半年联发科MT6573推出抢市后,高通也频频降价应战,面对联发科即将推出MT6575,业界仍未听闻高通相对应的产品有何cost down版本计划。

     不过,高通却以宣布推出两款Snapdragon S4等级行动处理器MSM8625与MSM8225芯片组,且强调将于2012年上半年在高通第三代QRD开发平台上推出,同时也可作为单独芯片组出售。

     MSM8625与MSM8225芯片组,这两款芯片拥有运算速度高达1 GHz双核心CPU、高通Adreno 203 GPU、以及内建3G调制解调器。高通也强调,采用MSM8625与MSM8225芯片组的软硬件可与MSM7227A以及MSM7225A系列芯片组兼容。

关键字:高通  3G

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1213/article_9021.html
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