高通简化3G智能机开发欲招安2G转型

2011-12-12 23:11:05来源: 新浪科技 关键字:高通  3G  2G
    12月12日消息,在出席“高通中国合作伙伴峰会”时,高通一位全球高管在接受新浪科技专访时表示,高通预计未来5年智能手机出货量将达50亿,因此,高通将为入门级手机的开发尽量简化开发程序,希望推出的新的3G智能手机解决方案能够帮助手机厂商尽快由2G向3G转变。

  希望2G手机厂商向3G过渡

  高通的这个会议放到深圳召开,这本身很有意思。因为深圳是中国手机制造最活跃的地方,大部分2G手机在此研发或生产,但同时也是山寨机横生的地方。如果这些2G手机厂商以及山寨机厂商都用上了高通的方案,那意味着高通将获得巨大收益。

  为此,高通中国公司在会上介绍说,将推出第三代高通参考设计( QRD)生态系统计划,帮助第三方终端厂商以更低的开发成本,在更短的时间内推出差异化的大众市场智能手机。

  高通公司CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安娜•阿蒙解释说,“在中国,我们是想利用自己的工程能力,为用户提供全方位的参考,包括硬件、软件、手机界面,这样,手机厂商可以更轻松地开发出3G智能手机”。

  根据美国市场调研机构S trategyA nalytics近日发布的一份报告显示,第三季度中国智能手机出货量达到2390万部,环比增长58%,同期美国实现智能手机出货量2330万部,环比下降7%。这样的话,今年第三季度中国智能手机出货量首次超过美国,暂居全球首席。

  但即便如此,与2010年中国手机生产量9.98亿部相比,中国智能手机一个季度出货量2390万部仅仅是其中的10%左右,大量非智能手机的存在既意味着中国3G智能手机的普及率还太低,同时对高通等产业链上游的芯片企业来说也意味着巨大商机。

  简化入门级手机开发程序

  克里斯蒂安娜•阿蒙说,高通对各个档次的手机都很重视,高通预计在未来5年里智能手机的累计出货50亿部,主要还会来自比较便宜的手机,因为在从2G向3G迈进的过程中,物廉价美的手机很重要,因此高通想打破目前格局的障碍,进一步推动手机厂商向3G转型。

  据介绍,其中的一个重要措施就是,高通推出第三代高通参考设计(QRD)生态系统计划,平台为终端厂商提供了一个开发平台,包括能够满足智能手机基本功能的硬件元器件(内存、传感器触摸屏、摄像头、显示屏、射频等)和软件应用程序以及功能(浏览器、地图/导航、邮件、音乐、即时消息、字体和语言等)。

  这一平台有些类似于联发科的“交钥匙工程”,将大大简化智能手机的开发程序。

  对此,克里斯蒂安娜•阿蒙说,此次推出的QRD计划主要是为明年的成功打下了基础,可以让入门级手机的研发和推出更加简化。

  目前,中国3G智能手机的发展主要靠运营商的补贴政策推动,由于3G智能手机存在开发门槛,大量的小厂商还停留在2G手机时代,就连金立、步步高这样的国产手机产销大户也主要还以2G手机为主。“我们希望通过提供简化的手机开发平台,帮助终端制造商面向正在由2G网络向3G网络过渡,这方面对我们也是能力的提升,说明我们既可以提供3G智能手机芯片,也可以提供完整的解决方案”,克里斯蒂安娜•阿蒙如此说。

  未来高中低端通吃

  不过,克里斯蒂安娜•阿蒙也强调高通在未来中高端智能手机芯片上的布局。

  他说,高通向全球推出了第一个智能手机解决方案,基于Android,这说明高通是多么重视智能手机,绝大多数人接触互联网都是通过智能手机。并且,高通是最大的Android手机芯片,也积极支持微软的Windows Phone手机操作系统。

  “高通我们的竞争力在于除了能提供全方案的选择,还可以提供单模或多模的芯片,而且无论WCDMA、TD-LTE、FDD-LTE以及多模的芯片,都可提供,还能做双网双待芯片”,他说。

  他同时强调高通的Snapdragon S4移动处理器,认为这是新一代的解决方案,比之前的Snapdragon S1更先进,能支持非常高端的终端,能支持LTE,无论双核、四核都能在Snapdragon S4 里被采用。高通最近新推出的两款芯片组MSM8625和MSM8225也正是基于Snapdragon S4,能提供主频最高达1GHz的双核CPU、高通Adreno 203图形处理器以及集成的3G调制解调器。

  克里斯蒂安娜•阿蒙最后表示,2011年使用高通芯片的中国手机厂商有50多个,高通希望更多的大众化智能手机能在中国出现。

关键字:高通  3G  2G

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1212/article_8995.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:手机芯片提前开战MTK冲量高通降价围堵
下一篇:规模季增3成 高通稳居冠军

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
高通
3G
2G

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved