IP核供应商 角色日益重要

2011-12-04 22:23:30来源: 工商时报
    摩尔定律(Moore’s Law)定调的芯片制程微缩速度,已经不再是半导体厂追求的终极目标,因为终端电子产品的多元化发展,且快速向智能型手机或平板计算机等手持行动装置趋势靠拢,2012年半导体市场将朝向多元系统集成方向前进。

     在此之际,谁能将不同功能的芯片核心集成在单一芯片中,就能成为市场霸主,包括英商安谋(ARM)、力旺电子(3529)、Imagination Technologies、新思科技(Synopsys)等矽智财(IP)供应商,更扮演起最关键集成角色,分别在应用处理器、嵌入式存储器、绘图运算核心等市场拥有一片天。

     芯片设计朝多功能集成

     过去几年当中,芯片强调的是单一功能的极致化,如中央处理器及绘图芯片追求运算速度,手机基频芯片强调通讯质量等。但随着智能型手机、平板计算机、Ultrabook等轻薄型行动装置市场需求抬头,产品轻薄化带来的是更少的芯片使用量,因此,芯片的设计开始向多功能集成的方向发展。

     最明显的例子就发生在ARM架构应用处理器,辉达(NVIDIA)Tegra2/3、高通Snapdragon、德仪OMAP4/5、苹果A5/A6等芯片,都各自将所需的技术强项集成其中,如高通将处理器及基频芯片加在一起,辉达在处理器中放入高效能绘图芯片核心等。

     要在单颗芯片中放进许多不同功能的芯片核心,制程微缩的功用不再是缩小芯片尺寸以追求最低成本,而是要有效降低功耗。但对于芯片设计者或晶圆代工厂来说,并不是每个人都拥有所有的芯片核心设计能力,也因此,将不同功能的芯片核心集成,又要能够在设计定案(tape-out)后,可以顺利的交付生产,将经过验证的矽智财纳入设计流程中,就变成最方便也最快的方法。

     以台积电的开放创新平台(OIP)为例,主要是建立起全球化设计生态环境,现在已拥有30家以上电子自动设计化工具(EDA)伙伴、38家矽智财伙伴、23家Design Center Alliance(DCA)伙伴、与9家Value Chain Aggregator (VCA)伙伴等,每个伙伴均参与一个以上的OIP平台合作计划。

     IP数量已成SoC致胜关键

     事实上,台积电建立起OIP平台,是因为晶圆代工厂不能再像过去般只提供芯片制造服务,而是要与上游芯片设计客户合作,在设计一开始就进行充份的合作,才能协助客户缩短芯片设计时间及成本。

     除了提供台积电本身庞大的IP供客户使用,对独立第三者(third party)EDA工具、IP等供应商的产品进行验证,并纳入台积电的经投片验证IP清单中,减少芯片由设计端到制造端可能发生的问题。

     因为当制程技术微缩至40/45纳米或28纳米,芯片的设计时间拉长,设计成本及光罩成本也大幅上升,但终端电子产品的生命周期却愈来愈短,像最热卖的苹果iPad生命周期都不到1年。所以,为了让设计及制造流程更精简,降低芯片生产成本,广泛应用IP供应商的产品线,就可以缩短芯片设计前置时间。

     而今年开始,智能型手机、平板计算机、Ultrabook等行动装置,需求很多低功耗且功能强大的芯片支持,这些芯片将许多功能核心及IP集成在一起,本身已经是个小型的系统,也因此,谁能拥有最足够的IP,谁就可以设计出最适合产品本身及最符合消费者需求的系统单芯片(SoC)。

关键字:IP核

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1204/article_8951.html
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