提升附加价值南韩封装厂研发不手软

2011-12-02 12:31:18来源: DIGITIMES
     南韩IC封装产业可能面临全新转机,目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求,在技术层面上的要求越来越高,为了提升高附加价值的封装市场,南韩厂商纷纷投入大笔研发费用,希望能借此技术在业界领先其他竞争对手。

    2005年南韩封装厂同样相中大陆及东南亚便宜的人力,将生产线转移到其他国家,但是近来不论是到南韩设厂的国际企业,或是南韩本国的中型企业,似乎都有加强南韩本地高等生产能力、将技术留在南韩的趋势。

    所谓IC封装,正如其名最主要的功能就在「包装」,是在晶片外部制作保护模组,并将晶片的电路与基板作连结,过去仅被认为是单纯的制程步骤之一,但是现在的晶片电路几乎都可以做到奈米水准,封装厂必须制造最轻薄的封装外壳,还要设法让电路之间的信号传递变得更加稳定,需要的技术门槛越来越高。

    例如,同时组装好几片晶片的多IC封装技术(Multi Chip Package;MCP)或是必须将晶片立体堆叠起来再进行直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via;TSV),都需要较高难度的技术。如今,封装技术高投资报酬率的时代已经到来,全球IC封装产业也将被导向新的发展轨道。

    积体电路产业刚? l发展的时候,IC封装厂通常会和系统整合制造模式(Integrated Device Manufacture;IDM)企业绑在一起。之后综合企业逐渐分出专门设计、生产晶片的IC设计公司和晶圆代工(Foundry)厂,专门负责后段制程的封装专门企业也因应而生。封装厂商在许多事业大量释出外包订单的情况下,目前1年可以创造184亿美元的市场规模。

    根据市场调查机构Gartner报告,IC封装市场将从2011年的184亿美元成长到2014年的229亿美元,平均每年成长8%,原因是目前全球所需的IC封装技术,仍属于需求稍微多于供给的阶段,未来海外订单的规模也会更加扩大。

    报告资料将IC封装及测试整体市场规模共同计算,统计晶片后段制程市场将从2010年的217亿美元,成长为2014年的306亿美元,委外给封装厂订单的比重从49%成长到53%,随着企业外包订单的成长,晶片后段制程市场规模不断扩大。2009年的封装服务大约占整体半导体产业的7.5%,预计到2014年会成长到8.9%。

关键字:南韩  封装

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1202/article_8929.html
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