成本大挑战 台积电期上下游携手合作

2011-12-02 12:29:28来源: DIGITIMES
    台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中,发表先进半导体产业发展趋势,蒋尚义分析,目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题,并指出半导体未来不只在于制造晶片,整个生产系统的革新以及相关产业上下游合作都会是重要的趋势。

    蒋尚义分析,唯有不断的创新技术才能让台积电持续前进,过去使用精密的光罩技术,用193奈米的波长印至28奈米影像,但如今single pattern已经走到尽头,欲进展到20奈米的影像,必须使用double pattern的方式,2片光罩印2次,才能做到。

    台积电目前引进EUV机台,可1次就印好,但EUV每台要价1亿美元,每小时仅能印出1.5片,产能及成本都还太高,若能提升到每小时100片是较理想的情况。以台积电现有技术每经过1道光罩成本都会向上攀升,在进入20奈米甚至14奈米的世代,希望可全面使用EUV及MEBDW技术。

    在电晶体的堆叠方式上,22奈米到14奈米制程,将进展至以矽取代PCB板连接,称为2.5D IC,台积电预计于2013年小量生产,2014年量会多一些,未来趋势则会是晶片和晶片堆叠成3D IC,可大幅提升效率,并缩小IC体? n,但目前还很不容易,若可能应该是从记忆体IC开始,据传三星已预计在2013年开始生产,逻辑IC则较困难,蒋尚义认为5年内应该都没有可能性。

    此外,台积电也将创新转向整体系统,不只是制造晶片(IC-scaling),而是整个系统有何改进空间(System-scaling),增进整个系统的效能、模式等。

    蒋尚义也指出,在现有证明可行的技术上,做到7奈米制程是可能的,但成本还是非常高,光是进入28奈米,对台积电成本就已经增加了极大的幅= ,450mm晶圆可能是降低成本的一个方法,在成本上可减少30%左右,如何构思出更好的生产系统,是台积电目前努力的方向。

    最后,相关产业上下游的合作(Ecosystem)也是未来必然的趋势,台积电需要EDA厂商、IP厂商及各IC业者合作,单打独斗无法成功,蒋尚义表示,相关产业一同努力的建立起产业生态、降低生产成本,才能让半导体产业持续发展、前进下去.

关键字:成本  台积电

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1202/article_8928.html
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