SpringSoft导入Laker Blitz产品以芯片终端整合应用为目标

2011-12-01 13:07:19来源: 集微网
    2011年11月29日台湾新竹 —全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率,适用于大量数据需求的设计, 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。
 
    芯片完工修整一直是时程压力极大的工作,它是物理设计(Physical Design)进入制造前的最后一个步骤。除了需要合并大量的版图文件(GDSII),还要再执行设计规则检验(DRC)与完成最后的修正工作。而目前使用者多数利用既有版图工具或版图检视工具( mask viewer)的功能来完成此项工作。 然而这些工具并非专为芯片完工修整应用而设计,常因性能不佳或仅提供极少的编辑功能而导致工作效率低下。
    相较之下,Laker Blitz为芯片完工修整需求而量身打造, 解决使用者所期面临的困扰,提升了速度和生产力。相较于传统的版图工具,能以5到20倍的高速输入或输出GDSII资料文件。与版图检视工具比较,它不仅提供健全的编辑功能,并支持工具指令语言TCL (Tool Command Language),便于流程自动化之整合应用。
 
    SpringSoft定制IC设计方案营销部资深处长Dave Reed 表示:「对于芯片完工修整的工作而言,目前的工具和所需的功能存在着不小的差距。传统版图编辑器速度太慢,版图检视工具不是没有编辑能力或是太少而难以使用,设计规则检验工具则未被适当的整合。Laker Blitz 兼俱速度、容量、与效率,可以显著地减化高密度芯片下线(tape-out)的工时和达成高质量的要求。」

关键字:SpringSoft  Laker  Blitz

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1201/article_8921.html
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