陆厂硬体已赶上台厂惟平台能力仍落后

2011-12-01 12:51:29来源: 精实新闻 关键字:代工厂  台湾  大陆
    除了品牌厂联想的低阶智慧手机在大陆市场有一定拥护者,中系手机代工厂TCL已经拥有低阶智慧型手机代工能力,将是台系代工业者潜在的代工竞争对手。不过,由于中系厂赶上台厂的是硬体规格设计能力,但是对于整合作业系统与平台能力上,中系品牌与代工厂的能力仍不足,现阶段还无法跟台厂竞争,预料2012年中系手机组装厂对台厂仍不致构成威胁。
月前国际品牌大厂诺基亚发表了手机Lumia 800等机种,据悉代工业者为国内代工厂华宝(8078),而首波Lumia系列定位算是中高阶机种,显示台系手机ODM/JDM组装厂已可开发中阶定位智慧手机,更有能力切入低阶入门款智慧机款。

随着近年台系科技厂发展品牌,代工业务逐渐集中在奇美通讯(后并入富士康)、华宝、英华达、华冠(8101)、富士康(2038.HK)等公司。同时,大陆通讯厂商经过这些年3G通讯与智慧型手机的发展,原本的山寨机业者,也转进到自有品牌与组装代工等版块。其中,中系组装代工厂是台系厂潜在竞争对手。

欧美通讯品牌厂商重视品牌行销,在品牌商研发资源有限之下,所以部份低阶机种习惯委外代工,给予台系厂庞大的商机。喜爱委外代工的品牌以摩托罗拉为典型的代表。
摩托罗拉拥有超过1万多个通讯专利,加上已并入系统提供商谷歌(Google)旗下,未来在智慧型手机竞争中的基础相对稳固。而摩托罗拉在2009年8月份找来中系厂TCL执行长刘飞加盟摩托,刘飞当时负责摩托罗拉移动终端事业部非智慧手机业务。
经过这两年摩托罗拉组织改组,以及中国在通讯零组件的等级提升,刘飞负责的大陆团队方向已涵盖低阶智慧型手机。业界初估,中系业者开发智慧型手机代工FOB价位大约在100~150美元机种,对台厂在低阶智慧型手机代工厂形成竞争。
但是台系业者认为,无论在Android、Windows、Lunix等作业系统与讯晶片整合能力上,中国手机代工厂在智慧型手机的开发能力,跟台厂还是有一段不小的差距,台厂所生产的低阶手机的品质与性价比,仍远优于中系厂,所以2012年,中系手机组装代工厂,还不致于对台系厂构成明显的竞争态势。
台系业者强调,台系与中系代工厂在明年上半年的入门款智慧型手机的FOB报价,同样有120~150美元间的报价,但是台厂生产的机种在操作介面顺畅度与速度较佳,所以国际品牌厂仍排定台厂为优先代工夥伴的名单中。
由于台湾通讯在手机软体、通讯晶片平台发展的时间较早,所以还拥有领先优势。而大陆电信布局3G终端今年才正式发酵,软体与手机研发人才与经验还不够丰富,所以暂时仍落后台厂。

关键字:代工厂  台湾  大陆

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2011/1201/article_8916.html
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